台積電 (2330-TW)(TSM-US) 法說即將在本周四登場，會中將釋出最新展望，市場聚焦八大議題，包括第三季財報、第四季與全年成長預估、明年營收與毛利率初步看法、工業電價調漲影響、先進封裝產能擴充計畫、2 奈米試產進度、記憶體廠基礎裸晶 (Basedie) 與英特爾 PC 晶片的外包情況以及資本支預估。
台積電第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，外資看好，台積電第三季受惠產能利用率爬升，有效抵銷電費調漲與 3 奈米製程影響，毛利率將回到 54% 以上，單季每股純益上看 11 元。
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展望第四季，市場普遍看好，台積電第四季受惠眾多客戶新品開始量產，包括輝達 (NVDA-US)GB200、超微 (AMD-US) 與英特爾 (INTC-US) 的 PC 晶片，以及手機晶片雙雄高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 等新品挹注，單季營收將再挑戰新高，季增 5-10%。
外界也普遍看好，AI 相關動能將延續至明年，將挹注台積電先進製程與先進封裝產能，市場也關注台積電此次對於明年營收與毛利率初步的展望，以及對 CoWoS 產能的擴充計畫。
台積電 2 奈米即將在明年進入量產，外傳 2 奈米晶圓價格較 4/5 奈米翻倍成長，顯現台積電充分掌握先進製程的訂價話語權，市場也關注 2 奈米量產後，為台積電帶來的貢獻以及對毛利率稀釋的程度。
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另外，隨著 HBM4 之後，基礎裸晶將採用更先進製程製造，也讓 SK 海力士與美光紛紛找上台積電合作，三星日前來台也宣布將與晶圓代工廠合作基礎裸晶，被外界認為是向台積電釋出善意，台積電如何看待基礎裸晶市場也料成為此次外資提問焦點。