美國總統當選人川普明年1月將重返白宮，傳出美國在台協會（AIT）處長谷立言日前拜訪聯電，再度提出聯電赴美設廠的要求。聯電今天回應，谷立言只是例行性拜訪，公司不評論媒體臆測，目前並無赴美國設廠的規畫，聯電全力執行與英特爾在亞歷桑那推動FinFet製程12奈米的合作案為主。
市場傳出聯電拿到高通的HPC先進封裝大單，不過高通將晶圓交由台積電代工生產，如果先進封裝給聯電，萬一有問題誰來負責？因此業界認為高通應不會冒風險，況且台積電持續擴增先進封裝產能，2026年應可滿足高通需求。聯電僅供應中介層，短期內並無擴產規劃，目前搭配矽品供應輝達一部分。
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聯電今年年中也強調，聯電在（人工智慧）AI領域「不會缺席」，目前AI才剛開始萌芽發展，預計AI效應延伸到邊緣運算約還需要4年時間，聯電會專注布局邊緣運算領域，包括HPC高速運算的後段整合、中介層與3D IC先進封裝、電源管理晶片相關技術，對未來邊緣運算有相當大的期待。
由於中國大陸傾全國之力發展半導體，外界擔憂將導致產能過剩，對於全球成熟製程廠商帶來沈重的壓力。近日聯電股價跌落谷底，受市場利多消息激勵，加上拜登政府將對中國大陸成熟製程晶片進行貿易調查，帶動聯電股價回升，今天開高走高，收43.7元，上漲1.15元、漲幅2.7%，成交量增達8.8萬張。
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