光通訊模組廠眾達-KY(4977)3日召開法說會,與大客戶博通合作的矽光共同封裝光學元件(CPO)再傳捷報,獨家供應博通最新51.2T全光交換機的雷射光學封裝。董事長陳靖仁表示,將持續與博通合作布局CPO,明年可望取得客戶認證並開始量產,目標2026年放量。
陳靖仁指出,光通訊最重要的核心技術是雷射,博通為全球最會做雷射的公司之一,眾達也與博通建立良好的客戶與供應商關係,長期合作多年,目前為博通多項高階產品的獨家供應商,博通CPO方案中的雷射光學封裝均由眾達獨家供應。
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陳靖仁認為,無論從傳統的光收發模組到CPO等,博通都具有領導地位,尤其愈高階的產品,它的領先優勢愈明顯,將持續配合博通進行CPO研發,目標相關產品2026年可放量生產。
從整體產業來看,眾達看好,資料中心未來成長動能來自邊緣運算、雲端服務與AI及機器學習等應用成長。陳靖仁預期,明年為CPO應用元年,2026年CPO將在超大型資料中心應用場景中大規模推廣,未來將成為高速通訊市場的解決方案。
眾達主力產品之一的32G光收發模組,客戶需求已回溫。陳靖仁表示,營運布局已陸續轉往高速的32G以上產品線,明年有機會看到64G需求成長,目前也已開始投入128G前期設計與開發。
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產能布局方面,眾達副總經理暨代理發言人趙偉州表示,因應美中貿易戰影響,2019年起就在馬來西亞檳城設廠,目前採中國大陸、馬來西亞雙工廠策略,所有量產產品均在蘇州及檳城兩地生產,產能相當,未來也將因應美國政府政策,配合主要客戶進行產能調整。