今年股價跌價 52%，還遭道瓊工業指數除名的處理器龍頭英特爾 (Intel) 傳出震撼業界消息，執行長 Pat Gelsinger 宣布退休，退出董事會。英特爾財務長 David Zinsner 和產品執行長 MJ Holthaus 接任臨時聯合執行長，直到董事會找到下任執行長。市場反應似乎很正面，2 日美股開盤，英特爾股價一度上漲近 4%。
回顧 Pat Gelsinger 自 2021 年 2 月中接任英特爾執行長，就積極破釜沉舟整改，要使有輝煌歷史的英特爾重返榮耀。最受關注就是重返晶圓代工 IDM2.0 計畫，欲以四年五節點步伐，帶領英特爾重返半導體領先位置。IDM2.0 計畫加上疫情後美國重振半導體製造政策，都讓英特爾準備拿著大筆資金，投資美國本土與全球，讓人感覺英特爾在 Pat Gelsinger 手上終於要改頭換面。
Pat Gelsinger 2021 年 3 月公布 IDM2.0 計畫，是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大改進。也宣布大型製造擴充計畫，首先投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，也要成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。
英特爾為了追上台積電製程，更名 IDM2.0 先進製程命名為 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等，並開發 RibbonFET 和 PowerVia 兩項創新技術，確保 2025 年 Intel 18A 量產，讓英特爾重回半導體製造領先地位。雖然市場預期台積電因技術領先與廣大客戶群，不會受衝擊，連前分析師陸行之都說，英特爾搞錯方向，對手不會找競爭者代工。但仍因市場不確定性升高，造成股價重挫近半根停板。
而除了先進製程發展之外，英特爾也陸續在產能上宣布持續的擴張，其在美國，亞利桑那州 Ocotillo 園區新建兩座晶圓廠之外，還宣布 200 億美元於俄亥俄州建新晶圓廠，以及宣布擴建俄勒岡州 D1X 晶圓廠。另外，還預計在德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，法國建一座研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資，將最先進的技術帶入歐洲，創建次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。
然而，就在英特爾來勢洶洶重返晶圓代工市場，並且挑戰台積電市場地位，還宣布其 IDM2.0 計畫已經有逾 50 家潛在客戶對晶圓代工表達興趣之際，其相關挑戰就開始陸續顯現。在先前首度以執行長身分來台的 Pat Gelsinger 就表示，英特爾與台灣夥伴密切合作，消除供應鏈瓶頸。
然而，之後的 Pat Gelsinger 就曾經說，「台灣是一個不安全的國家，不要將所有雞蛋都放在台灣晶圓廠這個籃子裡」的一番話，這既要與台積電合作，但又要與跟台積電搶客戶的情況，就似乎正在預告著英特爾的 IDM2.0 計畫困難重重的情況。當時，台積電創辦人張忠謀表示，「五年前這傢伙就有點不客氣，現在對台積電也很不客氣」，所以，張忠謀當時就認為，英特爾五年內要扭轉局勢回到盛況很困難。
就在相關一連串創新改革與投資之後，英特爾相關的老問題也浮現當中。首先是 IDM2.0 的發展進度樂觀預估，其結果卻沒有理想中的順利。例如在 Intel 4 產能受限的問題，就使得整個處理器的產能影響到了筆記型電腦的銷售。即便，英特爾努力解決產能問題當中，但是到目前為止，整個狀況似乎還在持續當中。至於，下一代的 Lunar Lake 系列與 Arrow Lake 系列處理器，在核心 CPU 的部分也交由台積電來生產，而不是英特爾本身的製程技術。換句話說，英特爾持續增加台積電在自家處理器中生產比例，包含接下來要上市的處理器，這顯示了英特爾在先進製程上的技術能力仍舊落後台積電。
另外，先前英特爾還宣布在 5 年 4 節點中的 Intel 20A 製程上，原本要生產的 Arrow Lake 處理器將取消，改成外包生產，外包對象最有可能就是台積電，而 Arrow Lake 由英特爾自己生產部分就剩將代工小晶片封裝至處理器。這一消息則顯示了就英特爾放棄 Intel 20A 製程，直接搶進 Intel 18A 階段。
英特爾一方面希望晶圓廠從生產自己的處理器，一方面也要轉變到為客戶提供晶片生產的代工商。這使得英特爾不僅希望自己製造更好的處理器，還要直接與台積電競爭爭取客戶。然而，根據英特爾自己的數據顯示，英特爾花力氣宣傳的其 4 年 5 節點的戰略，在 Intel 7、Intel 4 之後，包括 Intel 3，Intel 20A 與 Intel 18A 節點製程產能都無法滿足市場需求，甚至良率問題都還有待進一步提升。因此，在連自家處理器也都不得不依賴外包生產的情況下，更別談論可以獲得客戶的代工訂單，也就浪費了製造設備的巨額投資，對公司財務產能嚴重壓力。
而就在這一連串 IDM2.0 的先進製程問題下，也衝擊到了英特爾的產品競爭力。尤其，現階段競爭對手 AMD 在 CPU 市場上的表現非常出色，其憑藉著最新的 Zen 系列架構 CPU 產品，加上台積電最新製程技術的協助下，性能和總擁有成本（TCO）方面都具有強大競爭力。此外，英特爾還需要在 GPU 市場上與輝達競爭，這進一步增加了其壓力。因此，這一連串的問題，終於在 2024 年的 8 月份大爆發了出來。
2024 年第二季財報，營收表現相當難看，單季淨虧損 16.1 億美元。其中，晶圓代工部門再度虧損 28 億美元，累計 2024 年上半年虧損已達 53 億美元。因此，英特爾宣布裁員 15%，並且開始停止股利派發。這些負面消息直接衝擊英特爾在當日股價下跌 5.5%。更在盤後交易中大跌逾 20%。甚至在財報公布後，一度傳出英特爾將被行動處理器大廠併購的消息。這過去長時間引領全球半導體風潮的英特爾，淪落到可能遭併購的下場，令投資人失望之際，也將矛頭指向了執行長 Pat Gelsinger 的身上，最終導致了 Pat Gelsinger 最終的退休離職。
1979 年當時 18 歲的 Pat Gelsinger 加入英特爾之後，在 1992 年成為英特爾推出非常成功的 80486 處理器的首席架構師與副總裁，當時 32 歲的他是公司最年輕的副總裁。之後，在 2001 年被任命為技術長 (CTO)，並經常在英特爾開發者論壇上發表主題演講。當時，外界都認為 Pat Gelsinger 似乎天生就是執行長的人選。然而，當時這天生的特質當時卻沒有被看上。
2009 年，Pat Gelsinger 離開英特爾，加入EMC 擔任總裁，並於 2012 年被任命為 VMware 執行長。直到 2021 年重新回到了英特爾，接替了當時的財務長 Bob Swan 短暫接替了 Brian Krzanich 之後的執行長職位。在重新擔任執行長後，Pat Gelsinger 誓言要解決 Brian Krzanich 任職期間出現的製造問題，這使得英特爾晶片製造技術上投資了數十億美元，並在《晶片與科學法案》通過後幫助英特爾獲得美國聯邦政府的資助，藉以創造高價值的製造業就業機會，並恢復美國的半導體生產技術領先與獨立性。
Pat Gelsinger 在接受外媒採訪時曾經表示，他希望透過 IDM 2.0 來重振英特爾。因為大多數其他晶片製造商沒影能力投資晶圓廠，因此選擇將製造業務外包給台積電和三星等公司。因此，在很大程度上，英特爾一直是一家可提供生產能力的半導體企業。這從 IDM 1.0 到後來的 IDM 2.0，使得英特爾能真正成為世界一流的無晶圓廠公司和世界一流的代工廠的情況下，一方面能使的市場出現更優秀的產品，另一方面也能創造更大規模效率和獨特能力。然而，這樣的規劃，隨著 Pat Gelsinger 退休去職，繼任者能否再延續，有待繼續觀察。
(首圖來源：英特爾)