中國半導體業者燕東微 (688172-CN) 跟京東方 A(000725-CN)上周五 (15 日) 共同宣布，雙方子公司打算聯合其他北京市的國資公司投資 330 億人民幣 (約 1500 億台幣) 建設 12 吋積體電路生產線專案，將興建一座廠房與研發生產大樓等設施，並為北京市新增 2000 份職缺。
根據公告，燕東微全資子公司北京燕東微電子科技有限公司 (下稱燕東科技) 增資 40 億元，燕東科技擬向北京電控積體電路製造有限責任公司 (下稱北電集成) 增資 49.9 億人民幣，用於北電集成投資建設的 12 吋積體電路生產線專案，京東方 A 則將透過子公司天津京東方創投向北電集成增資 20 億人民幣。
燕東微表示，投建上述專案有利燕東微搭建以國產裝備為主的 28 到 55 奈米 HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等特色製程平台，建設一條規劃產能每個月 5 萬片，並實現由 65 奈米向 40/28 奈米技術演進。
目前，燕東微擁有一條 6 吋晶圓生產線、一條 6 吋 SiC 晶圓生產線、一條 8 吋晶圓生產線以及一條興建中的 12 吋晶圓生產線。
京東方 A 則在公告中表示，專案以自有技術為主，透過技術引進加快製程平台建設，節點定為 28 奈米到 55 奈米，在產品設計與工藝整合能力等方面，可能存在一定的技術風險。
這項投資 330 億元的專案，燕東微將作為牽頭方，並與京東方 A、亦莊國投與北京國管結成一致行動人，並對北電集成實際控制，上述項目建設，依託的也是燕東微的技術。
據悉，該專案將在未來三年分階段進行投資，其中 2024 年至 2026 年的規劃投資分別為 60 億元、96 億元和 88 億元，規劃產能為每月 5 萬片，預計將於明年第四季完成廠房建設並啟動設備搬入，2026 年底實現量產，2030 年滿產。
分析人士表示，作為國家積體電路發展戰略的重要承載地之一，北京在積體電路設計業、製造業、封測業、設備業、材料業等環節均有企業佈局，產業鏈環節覆蓋全面，但相對集中於設計端，製造端和封測端企業相對較少。此次北電集成專案，屬於補足中國晶圓產業缺點。產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式 MCU 等領域，高度契合國家對半導體產業的指導和鼓勵發展方向。
備受關注的是，燕東微具有一定的競爭力，該公司是一家集晶片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的高新技術企業，經過三十多年發展與積累，形成具有自身特色的集晶元設計、晶圓製造和封裝測試於一體的 IDM 營運模式，因此具備集設計、製造和封測於一體的全產業鏈營運能力。
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