MoneyDJ新聞 2022-04-14 12:33:46 記者 張以忠 報導
利機(3444)今(2022)年在主要業務通路代理部分，包括封裝材料、記憶體/邏輯IC載板出貨量都有望增溫，加上業外加值型轉投資也有望較去年成長，整體而言，法人預期，今年利機營收有望優於去年，獲利有機會續寫新高。
利機今年第1季營收2.95億元、年增2.13%，法人預期，第1季受惠產品組合優化，包括載板、均熱片拉貨皆增溫，有望帶動第1季獲利年增雙位數幅度。
展望後市，針對通路代理業務部分，利機指出，封裝材料方面，今年客戶需求正向，且需求至2023年都屬樂觀，且今年在車用以及5G佔比將會提升。
驅動IC方面，利機表示，由於大小面板需求趨緩，且疫情也讓消費端減緩，目前進入產業庫存調整，對第2季、第3季看保守，所幸去年產品有漲價，將貢獻今年一整年，因此預期今年該產品線營收還是有機會達持平至微幅成長。
記憶體/邏輯IC載板方面，利機表示，代理原廠Simmtech由記憶體基板產品線，擴增至邏輯IC，Simmtech今年第4季將持續擴產以滿足市場需求；目前公司接單能見度已看至第3季，預期今年該產品線營收將攀升。
自有產品方面，利機表示，目前佔比還低，不過觸控銀漿隨客戶擴大導入今年第1季呈現近倍數年成長，今年全年將大幅增長，而應用在高頻晶片接著材料的燒結銀產品目前還沒有貢獻營收，目前持續送樣至RF(射頻)以及高功率半導體大廠，期待今年至明年成果陸續展現，整體而言，自有產品營收佔比，有機會從去年低於1%提升至今年約1-3%。
法人表示，利機今年包括封裝材料、記憶體/邏輯IC載板出貨量都有望增溫，加上業外加值型轉投資也有望較去年成長，整體而言，預期今年營收有望優於去年，獲利有機會續寫新高。
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資料來源-MoneyDJ理財網