【半導體】台積電 Q2 法說五大重點

重點整理

本季台積電財測有五大重點：

• Q2 營運： 2024Q2 營收及雙率均優於財測上緣，美元計營收 YoY 32.8%（前 12.9%），AI 晶片和 CoWoS 需求帶動 HPC 營收較上一季成長高達 28% 。

• Q3 展望：展望 2024Q3 營收將再創歷史新高的 224 ~ 232 億美元，將繼續創歷史新高，QoQ 7.6 ~ 11.4%，YoY 達 29.6 ~ 34.3% 。

• 因應 AI 強勁需求上調資本支出：維持 AI 市場 2028 年 CAGR 達 50% 高增長展望，並上調 2024 年資本支出至 300 ~ 320 億美元（前 280 ~ 320 億美元），也是 2022 年下修以來首度地上調。

• 重新定義「晶圓代工產業 2.0 」：台積電首次提出的「晶圓代工產業 2.0 」概念，並根據新定義的晶圓代工市場將在 2024 年繼續成長 10% 。我們認為主要目的可能是為了避免反壟斷疑慮，因原先的晶圓代工市場中台積電的營收佔比超過 60%，現在擴大範圍後 2023 年台積電在晶圓代工市場中僅會佔比 28%，這也代表台積電未來仍有市佔成長的空間。

• 台積電全年展望上調：仍可上調至 24 ~ 26%（前 21 ~ 26%），且認為半導體產業在下半年將繼續復甦。

更多詳細解讀，請參考 7 /19 發布的 台積電獨家報告!

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