台積電（2330）等晶圓大廠2025年持續擴大投資，帶旺設備供應鏈營運。研調機構估計，全球前五大晶圓製造設備商2025年營收看增雙位數百分比，主要動能來自領先製程技術的加速投資，以及記憶體新產能的持續擴展。
Counterpoint Research昨（25）日發表2024年前三季全球前五大晶圓製造設備統計數據，包括應用材料、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）等五大廠營收年增3%，記憶體需求成主要驅動力，與記憶體相關設備營收更是大增38%，以高頻寬記憶體（HBM）尤甚。
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該機構分析，生成式AI和高速運算快速發展，帶動HBM記憶體需求激增。