【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商由田(3455)今日宣布，與日本載板和半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作，攜手搶進CoWoS等先進封裝市場。由田提到，本次與東光高岳的合作，主要分成兩部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體。第二，由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理商。
而本次雙方的結盟，規劃將攜手推出在半導體與載板領域的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。
由田在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，並在載板檢測、半導體檢測、Display檢測端均有斬獲。
東光高岳則是在IC載板與半導體3D量測領域的大廠，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。
雙方此次聯手，由田表示，是著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並提供完整的2D與3D檢量測產品。
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