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台積再傳CoWoS砍單 封測鏈直言沒這回事

經濟日報
更新於 21小時前 • 發布於 1天前
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台股228連假休市期間,美國科技股大幅修正,市場又傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單。

台積電(2330)昨(2)日不回應相關傳聞。不具名的封測供應鏈指出,近期CoWoS相關訂單仍供不應求,沒有被砍單,可能是製程及世代交替移轉,甚至可能是開始有客戶布局下世代扇出型面板級封裝(FOPLP),導致誤解。

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回顧2025年伊始,「台積電CoWoS被砍單」的消息在市場蔓延,元月中旬台積電法說會上,董座魏哲家以「外面謠言多,公司正持續擴產,以滿足客戶需求」間接否認砍單傳言。輝達執行長黃仁勳上周也於輝達報會議上明確指出,Blackwell系列晶片供應鏈問題已完全解決,「需求非常強勁」。

不過,近期市場再次傳出CoWoS遭砍單的傳聞。相關傳聞包括台積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片,低於原先市場預期的7萬片之上,且輝達下單月產能從原預期4.2萬片左右,降至3.9萬片,且博通、邁威爾也加入砍CoWoS訂單行列。

據悉,台積電CoWoS遭砍單的消息早在2月就在市場上流傳,查訪晶圓代工、封測供應鏈等相關業者後,原因僅是台積電催促客戶製程升級,加上客戶產品世代轉換,實際上台積電CoWoS產能仍供不應求。

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