輝達在公布財報後，雖上季財報與本季預測持續成長，但市場普遍認為，整體的驚喜度有限造成228連假期間股價下跌4.8%，不過，法人機構出具最新報告指出，今年上半年Blackwell供應鏈問題已經完全解決，相關產品放量，資料中心需求仍維持強勁中，看好台積電（2330）、鴻海（2317）、緯穎（6669）等供應鏈營運。
輝達此次財報內容
國泰證期顧問處協理蔡明翰、台新投顧副總黃文清表示，由輝達此次財報法說內容來看，在Blackwell持續放量下，上季Blackwell實現110億美元營收，帶動資料中心業務成長強勁，其營收達355.8億美元、年增93.3%，優於市場預期，並創下歷史新高，其中，CSP約占比資料中心營收約50%，CSP營收貢獻年增超過200%。
同時，在測試時間擴展和新推理模型，包括OpenAI的o3、DeepSeek-R1和Grok 3等推動下，推理需求仍加速成長。中國營收貢獻目前已反映管制政策，預期未來若管制政策不變，相關營收占比將維持。
展望本季，預期Hopper需求強勁以及Blackwell逐步貢獻營收，其他業務也將呈現季增，總將達421.4~438.6億美元，較市場預期的422.6億美元高1.7%，續創歷史新高，但毛利率區間約為70.5~71.5%，略不如市場預期。
PCB板、ODM相關受惠台廠
因此，在PCB板部分，四大CSP在今年資本支出將大幅擴張，預期資本支出主要仍用於AI硬體建置，帶動B系列晶片需求，IC載板部分，觀察B200晶片採用CoWoS-L封裝，使用ABF載板面積提高到80mm*70mm以上，雖輝達相關高階載板供應商主要為日廠IBIDEN，但預期在高階晶片產出擴增的情況下，台廠切入的機會將會增加，欣興（3037）、景碩（3189）有望受惠。
ODM部分，受惠AI需求強勁及CoWoS產能開出後，Blackwell比重已跳升至31%，因Blackwell需求強勁，且基於ODM本季開始估將有千櫃以上出貨，預期Blackwell比重將跳升至五成以上。第1季ODM伺服器營收將為今年最低，後續隨Blackwell交貨順利，預期本季伺服器營收將維持雙位數增幅，有利鴻海、廣達（2382）等營運表現。
以晶片端角度而言，台積電法說已澄清CoWOS訂單並未下修，加上GB系列對於先進製程仍需求強勁，並且3、5奈米產能利用率已滿載，而台積電2025年特殊製程、先進封裝資本支出比例將提升至10~20%，在後段封裝持續擴產下，後續將可容納更多輝達訂單（GB300）下，對營運前景維持正面評價。