理財

勝高:中國矽晶圓國產化持續,衝擊海外供應商出貨量

科技新報
更新於 4小時前 • 發布於 6小時前

美中貿易戰越來越烈,中國一方面發展半導體,另一方面要半導體業自給自足,增加國產矽晶圓採用,減少外商採購,故許多中國半導體商大舉採購品質比國外廠商差的國產矽晶圓,讓國外矽晶圓業者減少出貨量,業績下滑。

矽晶圓產業,日本商信越與勝高兩家合計市占超過 50%。勝高日前投資人會議,社長兼執行長橋本幸真說中國矽晶圓競爭加劇,最大客戶長江存儲採購中國廠商 40 萬至 50 萬片矽晶圓,外商採購量減少,使勝高業績損失重大。

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橋本幸真說這是地緣政治逐漸升溫,中國市場與世界脫鉤的結果。中國似乎發展出自製矽晶圓。但中國製造矽晶圓品質不好,卻要遵守中國政策,使中國半導體商,特別是國家高度參與的半導體商別無選擇,只能採用中國廠商晶圓。

中國增加國產晶圓量,導致市場不透明,產生很多無法解釋的數據。中國生產晶圓大部分測試用,勝高調查,晶圓產量約達 100 萬片,國家高度參與記憶體商如長江存儲,可能消耗 40 萬至 50 萬片,造成對外採購量減少,使供應商受衝擊。

中國半導體商是為配合國家政策成立,與國家關係密切,這類公司生產半導體晶片非常積極主動,晶圓消耗量相對較高,減少對外採購會使勝高與中國晶片商業務大幅下降。

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像呼應橋本幸真說法,勝高台灣合作夥伴台勝科日前也指出,全球半導體產業終端需求復甦緩慢,邏輯製程晶圓代工除台積電因先進製程領先維持高成長,其餘成熟製程持續調整庫存,並受中國低價搶單,整體晶圓代工仍在修正階段。但 2025 年 AI 持續帶動,矽晶圓供需失衡有望改善,供給過剩有機會降至一成以下,2026 年供給過剩再縮小至 6%,到 2027 年恢復平衡。

崇越科技也表示,中國矽晶圓廠以成熟製程為主,且以低價搶市。中國積極推動國產化,預估 2025 年達 50% 國產化,未來勢必有一席之地。

(首圖來源:shutterstock)

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