GB200出貨恐延宕一至二季 代工廠首季淡季恐更淡？

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日出具最新報告示警，由於高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等關鍵零組件設計規格明顯高於主流，供應鏈需更多時間調校優化，輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器機櫃放量出貨時程恐遞延至明年第2季甚至第3季，比業界預期晚一季到半年，市場憂心主力代工廠包括鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）等業績大進補的時辰也將隨之延宕，明年傳統淡季會不會更淡？成市場新隱憂。

雖然代工廠異口同聲說，「將依照客戶規畫時程出貨」，其中由供應鏈傳來的消息指出，鴻海內部仍維持原先出貨時程，GB200伺服器將於12月小量出貨，出貨時間並未改變，至於廣達亦傳出，GB200伺服器產品出貨依照客戶計畫推進，如先前法說預期，年底前將小量出貨，並於明年首季放量，惟受到此利空干擾，鴻海一度跌落盤下，廣達早盤亦一度開低，開盤價272元，下跌3元，緯創和緯穎在十點半之前都在盤下游走，所幸澄清文奏效，鴻海和廣達股價均快速重返平盤之上。

TrendForce指出，NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因導入技術層次更複雜、高成本等特性，主力客群將為大型CSP，其餘包含Tier-2資料中心、國家主權雲，及學研單位等HPC／AI應用專案。在NVIDIA推動下，預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案，占比可望接近80％。

TrendForce表示，為提升AI／HPC server系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術，如GB200採用第五代NVLink，總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外，2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP動輒達60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每櫃則達到140 KW，TDP再度提升1倍，為此業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。

由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。在AI Server系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期，據此，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略為延後。

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