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【全球】拜登強化半導體管制作告別禮,中國反手一波礦物管制

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更新於 1天前 • 發布於 1天前

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12/2(一),拜登政府祭出了 3 年內第 3 輪的科技禁令:

  • 新增 HBM 和先進 DRAM 出口管制:限制向中國銷售高頻寬記憶體(HBM)和先進 DRAM。

  • 新增設備和軟體出口管制:24 種先進製程所需的設備,包括蝕刻、沉積、光刻等;3 種用於開發先進製程的 EDA 軟體。

  • 新增出口管制實體清單:新增 136 家公司,主要為中國的晶圓製造商、設備商、 EDA 軟體商,以及從事半導體產業投資的資本公司;此外,還有 4 家日本、南韓、新加坡企業,限制這些企業購買含有美國技術的產品。

  • 升級長臂管轄範圍:受管製之產品或設備,只要其部件或技術有任何一點成分源自美國,即使最終產品在第三國生產,只要它被出口到中國,就要受禁令管制。(原文:Applies to items containing any amount of U.S.-origin technology……extends jurisdiction over foreign-produced semiconductor equipment destined for Macau or countries in Group D:5, including China.)

12/3(二),中國商務部隨即宣佈反制措施:

  • 原則上禁止鎵、鍺、銻、超硬材料的對美國出口

  • 對美國的石墨出口,則實施更嚴格的最終用戶、最終用途審查。

12/3 當日,恆生指數、滬深 300 先跌後漲,凸顯中美在科技戰、金屬戰中博弈的激烈程度。

MM 研究員

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本次科技禁令,是拜登政府在 2022 年 10 月、 2023 年 10 月半導體管制令上的升級,此次的核心,在於限制中國取得用於 AI 訓練的高頻寬記憶體(HBM),當前全球該產品的主要供應商為美光、 SK 海力士和三星。

同時,中國今年 5 月剛成立第三期國家半導體產業投資基金,旨在推進包含曝光機、光阻劑在內的設備、材料自產能力,而本次禁令其實也針對這些領域做出了管制升級,還限制了能讓相對成熟(less advanced)的半導體設備生產出先進晶片的 EDA 軟體,目的是為打擊中國半導體供應鏈的國產化進度。此外,也需留意長臂管轄的升級,可能對台、韓、馬、新、荷、日等地的半導體產業鏈企業,造成潛在影響。

值得注意的是,中國商務部在隔日便反手祭出一輪針對美國的礦物出口管制,可視為對科技禁令的反制,這也與我們長期以來的觀點一致:即關鍵礦物將持續成為中國在貿易戰、科技戰與美國週旋的關鍵籌碼。而近年來,美國也透過各種協議加速建立礦產供應鏈同盟,如礦物安全夥伴關係、供應鏈韌性和包容性強化平台等,都是要整合成員國的礦源、技術和資金,來保障關鍵礦物的供應,讓自己在升級科技戰時,能以免去後顧之憂。

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我們認為,隨著川普第二任任期到來,科技管制仍將面臨升級的風險,這其實也是川普首任任期的政策核心之一,例如 2017 ~ 2020 年間的中興禁令、華為禁令、 301 調查以及限制台積電為華為代工等,都是圍堵中國尖端科技發展、「美國優先」的體現,以經濟訴求包裝下的貿易戰,其實也是川普為了累積談判籌碼,來決勝科技戰的手段。

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