MoneyDJ新聞 2023-09-28 11:37:51 記者 李彥瑾 報導
過去幾年，8吋晶圓代工被認為是即將淘汰的老舊製程，不過根據國際半導體產業協會(SEMI)的報告，隨著汽車智慧化帶動車用晶片需求爆棚，未來三年，全球8吋晶圓廠產能將持續擴增，並在2026年創歷史新高。
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根據SEMI發佈的「2026年全球8吋晶圓廠展望報告」，由於電動車普及率顯著提高，推升電源逆變器及電動車充電站需求，將驅動全球半導體製造商在2023年到2026年持續增產8吋晶圓，預估將新增12座8吋晶圓廠，月產能增加14%，達到770萬片的歷史新高。
SEMI預估，2023年至2026年，汽車與功率半導體晶圓廠的產能將以成長率30%居冠，MPU/MCU晶圓廠排名第二，成長率21%，其次是MEMS晶圓廠成長16%。
SEMI指出，包括Bosch、富士電機(Fuji Electric)、英飛凌(Infineon)和三菱(Mitsubishi)等半導體製造商均積極擴充8吋晶圓產能，以滿足全球對車用半導體的強勁需求。
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根據市場研究機構IHS Markit的數據，2023年至2026年期間，全球車用晶片市場規模預計將從760億美元擴張至1,082億美元。
(圖片來源：shutterstock)
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資料來源-MoneyDJ理財網