美國科技研究機構 TechInsights 近期拆解華為（HUAWEI）產品，發現內部包含台積電製造的晶片。
此次被拆解的產品是華為的「昇騰(Ascend）910B」晶片，被視為目前中國所能產出的最先進 AI 晶片之一。儘管解析報告尚未正式公開，已經引起多方關注。
自 2020 年美國對中國產品實施制裁後，華為一直被列為制裁名單之一。因此華為僅能使用中國的半導體製造商，如中芯國際（SMIC）的晶片，來製造產品。但美國官員對中芯國際是否具備大規模生產 7 奈米晶片能力，抱持懷疑態度，因中芯國際在高階製程上遇到技術瓶頸。
台積電：已通報可疑客戶
據《彭博社》（Bloomberg）報導，台積電已主動向美國政府通報可疑客戶。台積電發現一家客戶的訂單產品與華為推出的 Ascend 910B 十分相似。該系列晶片前代產品曾在未受美國制裁時，由台積電生產製造。
台積電在聲明中指出，發現訂單中存在疑似違規的情況時，已主動與美國商務部進行溝通。台積電強調，公司擁有嚴密且完整的出口系統，以確保出口符合相關規定。若發現任何潛在問題，會迅速採取行動與相關單位溝通，包含客戶及監管單位。
台積電也明確表示，自 2020 年 9 月 15 日，美國政府加強針對華為的《外國直接產品規則》（FDPR）的適用範圍起，未再提供華為任何產品。
華為申明美國管制後，未再透過台積電生產任何晶片
針對產品被拆解後發現台積電生產晶片一事，華為在回應中重申，該公司自 2020 年美國修訂出口管制規則以來，未再透過台積電生產任何晶片。
美國商務部發言人則表示，對於涉及美國出口管制的報導，美方會持續監控相關情況，但不便透露是否有進一步的調查。經濟部部長郭智輝也表示，政府將與台積電保持充分溝通，以確保所有流程符合管制規定。
此事件也引起外界疑問，華為如何獲得台積電的先進晶片？未來數周內，台積電的內部調查結果及美國商務部的回應將成為各界關注的焦點。
資料來源：Bloomberg、Reuters、Financial Times；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清
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