塑膠材料廠耐特跨界半導體！敢砸上億元搶門票，關鍵數字解析

半導體載具大廠家登精密近年積極推動「半導體在地供應鏈聯盟」，強化供應鏈韌性，並助力本業非半導體的業者跨界搶進。
聯盟成員之一的塑膠材料廠耐特科技，自2020年投入半導體領域，半導體業績占比由個位數迅速成長至近4分之1。

耐特董事長陳勳森。

廣告（請繼續閱讀本文）

耐特科技2月20日於彰化廠區舉辦媒體活動，董事長陳勳森表示，耐特新跨足的半導體業務穩定成長，看好2025年營運樂觀，公司並規劃在2025年公發上市。

耐特2024年營收約新台幣25億元，產業別銷售額依次為民生用途產業32.17%、電子電機產業23.77%、半導體相關產業16.25%、汽機車產業15.14%、運動及休閒產業9.56%、醫療產業3.11%。

由營收可觀察到，半導體領域的增長格外顯著，從2023年的4.36%，2024年攀升至16.25%，2025年上看23%，成為新成長引擎。

廣告（請繼續閱讀本文）

耐特專攻高性能工程塑膠材料！鴻海、台達電、中華車⋯都是客戶

耐特成立於1988年，主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠、高性能複合材料，於彰化、上海設有工廠，北美及東亞共有10處銷售據點，全球員工超過280人。

耐特科技董事長陳勳森（左）與總經理陳宇涵（右）

由耐特的塑膠原料所製成的產品，舉凡生活中常見的行李箱、辦公椅、汽車水箱、滑雪板，也包括伺服器的排線連接器、儲能用品的鋰電池支架等。近年來，耐特並為半導體先進製程的晶圓載具（FOUP）提供關鍵材料。

陳勳森介紹，塑膠材料包括泛用塑膠、工程塑膠等，耐特著重在「金字塔頂端」、針對特殊應用領域的高性能工程塑膠材料，具有耐高溫、高潔淨、抗靜電等特性。其中在半導體製程所需的特種塑膠，尤其具有抗化學性、低翹曲、高耐候性、取代金屬降低重量等優勢。

耐特著重在「金字塔頂端」、針對特殊應用領域的高性能工程塑膠材料，具有耐高溫、高潔淨、抗靜電等特性

在客戶方面，耐特半數的客戶為科技廠，包括電子製造業及汽車廠的鴻海、中華汽車、塔塔集團（Tata Group）、施耐德電機（Schneider Electric），5G通訊及新能源領域的台達電、友訊、順達、思科（Cisco），以及半導體業的主要客戶家登等。

談到和家登合作踏入半導體業的契機，陳勳森分享，2019年，家登面臨競爭對手英特格（Entegris）的專利訴訟，不僅面臨高額賠償金，還被斷絕原料供給。危急存亡之際，家登董事長邱銘乾找上他，希望能協助生產晶圓載具所需的材料。

陳勳森說，耐特原先未曾涉足半導體領域，完全不了解材料需求及規格，十分感謝家登的傾囊相授，才能在短時間內調配出符合要求的產品。

耐特與家登展開合作後，第一個專案的開發歷時約4個月，累積經驗後，如今的開發時間已縮短到1~2個月。

由耐特供應的塑膠原料所製成的半導體晶圓載具與光罩傳送盒

耐特轉型的決心，從前期的大舉投資可見一斑。由於半導體製程所需的材料，對於揮發性有機氣體（VOC）設有高標準，為此陳勳森特地砸下1億元在彰化廠區新設廠房，打造潔淨環境，專門用於生產半導體原料。

在晶圓及光罩載具之外，耐特也積極投入「IC承載盤」（IC Tray）原料的開發，這是後段封測流程必須的承載容器。陳勳森指出，耐特在還未有訂單前，所需的設備及測試儀器便都已購置到位，隨著AI發展晶片需求上升，IC承載盤需求也隨之增加，預期會是下一個成長動能。