隨著美國總統當選人川普及其新政府的政策輪廓逐漸清晰，韓國半導體產業迎來挑戰。若美國中止《晶片與科學法案》的補助，並推行更高關稅，南韓科技巨頭三星電子已採取積極應對措施，力求在不確定性中尋求突破。
三星半導體大調整，聚焦高階技術
三星電子27日宣布一系列高層調整，旨在增強其在人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）領域的競爭力。副會長全永鉉接掌半導體事業裝置解決方案（DS）部門，並升任共同執行長，將直接領導晶片業務運營，力圖縮小與主要競爭對手的技術差距。彭博報導稱，此舉顯示三星正全力追趕HBM市場領先者SK海力士。
此外，三星升任多位高層以強化策略布局。負責美國市場的韓鎮滿被任命為晶圓代工事業總裁，將利用其全球網絡和技術經驗提升三星晶圓代工的競爭力。南錫宇則擔任新設的晶圓代工部門科技長，負責技術創新與發展。
然而，儘管三星積極進行內部重組，其股價27日盤中下跌2.6%，SK海力士股價也重挫4.1%。分析指出，市場對美國晶片補助政策可能改變的擔憂，以及三星HBM晶片尚未通過輝達（NVIDIA）認證的進展緩慢，是投資人信心受挫的主要原因。
美國政策變數增，韓企面臨新挑戰
川普新政府的貿易政策可能對全球半導體供應鏈帶來衝擊。他週一重申，將在上任首日對墨西哥和加拿大所有產品徵收25%的關稅，並對中國商品額外徵收10%關稅。同時，其團隊部分成員批評美國晶片補助法案過於「浪費」，暗示可能削減相關支持政策。
如果美國取消《晶片與科學法案》的補助，韓國半導體業將失去重要投資誘因，並在與中國的競爭中面臨更大壓力。韓國商務部表示，若川普政策調整，全球貿易和產業格局恐將發生重大變化，韓國政府計劃動員一切資源，積極支持本國企業克服危機。
南韓政府啟動晶片貸款計畫
為應對挑戰，韓國政府宣布明年將提供14兆韓元（約100億美元）低利貸款，用於支援晶片產業，尤其是新廠建設與基礎設施升級。其中，1.8兆韓元將專項用於輸電線路的安裝，以支持半導體集群項目。此外，韓國還加速推動平澤和龍仁的高科技晶片製造基地建設，期望吸引更多國際晶片設備商和無晶圓廠企業進駐。
三星電子會長李在鎔近日罕見公開表態，稱公司正面臨前所未有的挑戰，並透露將進一步強化競爭力的決心。外界預期，三星在全球市場的不確定環境下，將持續加碼投資尖端技術，以在記憶體與代工市場搶回主導地位。
全球半導體市場動盪未平
分析師認為，三星的挑戰不僅來自於美國政策變動，還包括行動裝置晶片銷售疲軟及與台積電在先進製程的競爭未見顯著突破。此外，成熟製程晶片與智慧手機業務還需面對來自中國企業的激烈競爭。
展望未來，川普新政府的政策走向和韓國半導體業者的應對策略，將成為影響全球半導體市場的重要變數。三星電子等南韓企業能否在激烈競爭與政策不確定性中找到突破口，備受市場關注。（本文初稿為信傳媒使用AI編撰）
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