蘋果耕耘多年5G Modem數據機晶片C1終於在昨日公開浮上檯面，業界估該晶片由台積（2330）4奈米與7奈米對應技術操刀，至於後續何時全面擴大取代蘋果自家產品線的高通晶片仍看客戶規劃而定。
台積一貫不評論單一客戶產品訊息，而蘋果昨正式公開發表C1的5G Modem晶片，終於讓外界期待五年之久的產品規劃浮上檯面。
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該晶片規格方面，蘋果硬體技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉 (Johny Srouji) 接受路透社訪問時直言，C1 子系統是蘋果迄今打造的最複雜的技術，其基頻數據機晶片baseband modem採用4奈米製造技術製造，接收器則採用 7 奈米技術製造。
斯魯吉並提到，「我們為幾代產品打造了一個平台，C1 是一個開始，我們將在每一代中不斷改進這項技術，以便它成為我們的一個平台，讓我們的產品真正與眾不同。」
他也說，蘋果希望 C1 能與 iPhone 的處理器緊密協作從而使其脫穎而出。他舉例，如果 iPhone 遇到數據塞車，手機的處理器可以向訊號接收器發出指示，告知哪些訊息需要先處理並將其置於其他數據傳輸之前，從而使手機能夠更迅速地響應用戶的需求。
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外電報導，蘋果無線軟體副總裁阿倫·馬蒂亞斯 (Arun Mathias) 則說，C1 晶片具有客製化GPS 系統和衛星連接功能，方便 iPhone 用戶在無網路通訊使用。但它們缺少一些功能，例如連接毫米波 5G 通訊的能力。另外蘋果高階主管拒絕透露該公司的手機何時會全面採用該技術，以及蘋果將以何種速度逐步淘汰手機內建的高通晶片。