力成砸500億建竹科三廠 估增3千名工作機會

（中央社記者鍾榮峰新竹25日電）力成竹科三廠今天動土，投資總額達新台幣500億元，預計2020年上半年完成，將於2020年下半年裝機量產，未來可新增3000多個工作機會。

力成今天在新竹科學園區舉行三廠動土典禮，力成董事長蔡篤恭親自主持。

力成在新竹科學園區進行高階封裝新廠建設計畫，預估投資總金額達新台幣500億元，計畫基地面積約8000坪土地，興建地上8層，地下2層，使用面板級扇出型封裝FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）製程的量產基地。

力成竹科三廠採用綠建築工序，無塵室採用次潔淨室（subfab）設計概念，可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生洩漏的風險。

在進度部分，力成預計2020年上半年完成，2020年下半年開始裝機量產，未來可新增3000多個工作機會。

力成深耕研發面板級扇出型封裝，看好面板級扇出型封裝技術發展，可降低封裝厚度、增加導線密度、可提升產品電性，面板大工作平台可提高生產效率，電晶體微型將具備開發時間短與成本低等特性。

扇出型封裝可運用於5G、人工智慧、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等應用產品。

面板級扇出型封裝技術可加大封裝使用工作平台的面積，例如把工作平台面積增加到20吋以上的面板級尺寸，可同時封裝更多個晶片，提升封裝生產效率。（編輯：張均懋）1070925