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【重大事件】英特爾Intel宣布轉型的IDM 2.0,將製造業務的財報獨立計算,對公司未來的影響如何?

CMoney
發布於 2023年06月29日06:22 • 熊天行 Teddy

圖/Shutterstock

英特爾Intel為世界級半導體龍頭,主要生產PC與伺服器CPU

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英特爾Intel(INTC)為CPU市佔最高的公司,成立於1968年,總部位於美國加州,為一IDM廠(Integrated Device Manufacturer,垂直整合製造),負責半導體設計、製造與銷售一條龍的業務。

英特爾從一開始生產記憶體,發展到現在,以個人電腦、伺服器CPU聞名,主要競爭對手為CPU設計廠AMD(AMD)

Intel希望透過將晶圓代工服務的損益表獨立出來,以忠實呈現其業務營運狀況與增加彈性

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Intel 於2023/6/21 舉行Internal Foundry Model Webinar,解釋了Intel從IDM1.0過渡至IDM 2.0的原因,是因為隨著市場競爭的加劇,Intel意識到需要採取不同的策略來提高其在晶圓代工領域的競爭力。因此,公司決定拆分其內部晶圓代工業務,建立一個獨立的損益表來管理這一業務,並將這樣的經營策略稱為IFM(Internal Foundry Model,內部代工模型)。Intel認為如此一來,可以更朝IDM 2.0的方向邁進,也會對產品部門、製造部門產生效益,並為公司節省費用。

IDM 2.0是什麼?

IDM是Integrated device manufacturer的縮寫,中文為垂直整合製造商,用於表示半導體公司自行負責IC的設計、製造到銷售等所有流程,如Intel、美光(MU)、三星等公司;相對於IDM的公司為無廠半導體公司(fabless),也就是IC設計公司,專門做IC設計的部分(如超微(AMD)、輝達(NVDA)),並將晶圓製造的流程外包給其他IC製造公司(如台積電(TSM)、聯電(UMC))。

IDM 2.0是Intel在2021年時,現任CEO Pat Gelsinger上任時提出的計畫,稱原有Intel的經營模式為IDM 1.0,為了與時俱進,增加成立了Intel Foundry Services(IFS)部門,重新進入晶圓代工市場。IFS主要的客戶還是Intel自身的產品,但也開始接外部IC設計公司的訂單,Intel管理層表示其已經有接到高通(QCOM)等公司的晶圓代工訂單。

Intel製造部門將有獨立損益表,各自負責各自的營運、財務表現

在IDM 2.0(或IFM)的架構下,製造部門將有獨立損益表,並會認列代工業務營收,以忠實呈現營運狀況。在轉型之前,Intel的製造部門產能為專門供應給內部產品部門所用,使得產品部門擁有對製造端的主導權,但如此一來可能會影響製造端的產能利用率與經濟效益。Intel將兩者分開進行計算,目的是為了使兩者各自負責自己的營運與訂價策略,以達到對公司最大效益。

CMoney研究團隊認為轉型後的IDM 2.0,投資人可以更清楚的看到IFS業務的營運狀況,如產能利用率、訂價標準與製程良率、毛利率,有助於進行投資決策判斷;Intel的產品、製造部門也各自有各自的彈性,製造部門可以針對代工訂價做談判,產品部門也可以選擇在Intel產能不足或價格不優時,將設計訂單外包。

IFM有望使Intel節省成本並優化損益表,但製程瓶頸仍為硬傷

根據Intel管理層預估,在公司將現行的IDM 2.0轉型成新版本的IFM模式後,將有望對製造部門的營收產生挹注、節省成本,也會各自尋求對公司最有利的做法,每年約可以有40~50億美元的效益。

CMoney研究團隊認為Intel調整營運結構的方式,再一次宣示了其對轉型IDM 2.0的決心,透過增加透明度來使客戶、投資人更加了解其晶圓代工業務的營運狀況,使客戶更願意下單,而IFM模式也並未違背其IDM的性質,畢竟最大的客戶還是自己的產品部門,太快進行分拆反而沒有好處。

然而,CMoney研究團隊認為目前Intel遇到的最大問題是晶圓製造的瓶頸,採用Intel 4製程(對標台積電4nm)的第14代CPU Meteor Lake預計在今(2023)年推出,仍然處於落後台積電階段,雖然Intel持續表示其四年五節點、追上台積電的計畫未變,但我們認為依照目前的製程的發展路徑,恐難以依Intel理想計劃進行,而製程推進也並非調整公司內部架構就可以達成的,因此我們認為IFM模式除了使財報數據改善外,難以使IFS部門有實質助益。

Intel製造部門的下一步?短期不拆分,仍需專注製程節點進度

Intel在CPU的競爭對手AMD也曾經是一間IDM廠,不過AMD在2009年將其晶圓廠拆分出去,獨立成為一間公司:格羅方德Global Foundries(GFS),一開始仍保持合作的關係,AMD的晶片均下單至Global Foundries,而後因為其製程瓶頸與成本,AMD轉而與台積電合作,並得到了令人滿意的良率與表現,近期更是在製程方面追上、甚至超越Intel,股價也在五年內從個位數上漲到最高164美元。

Intel在IFM模式下,將晶圓製造業務獨立出來計算損益表,等同於是同間公司底下的獨立個體。CMoney研究團隊認為因Intel本身設計與生產晶片的流程仍互相依賴,Intel內部產品仍為代工業務的主要客戶,短期應不會循AMD的模式進行拆分,其目前仍需要Intel強大的財力支應製程開發的資本支出;不過長期而言,我們也不排除Intel在未來對晶圓製造部門進行進一步拆分。

綜上所述,雖Intel改變了內部財報表示方式,對各業務的經營、財務運作模式預期能有正面的影響,但實質上,技術層面的製程節點仍追趕著同業領先的台積電,製造業務恐將因大量資本支出與開發成本而持續虧損,因此我們仍然保守看待Intel的股價表現,維持先前區間操作之評等。

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