【財訊快報／記者李純君報導】再生晶圓大廠昇陽半導體(8028)，近日舉行中港分公司動土典禮，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達25億元，預計於2026年完工，替營運添新成長動能。昇陽半導體22日舉行中港分公司動土典禮，公司於2024年11月再度通過第三案「根留台灣投資方案」，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，並邀請經濟部產業園區管理局臺中分局分局長紀世宗蒞臨祝賀。
梁明成在典禮中表示：「此次擴建展現了昇陽深耕台灣的信心，並為邁向全球市場奠定基礎。我們將以技術創新與卓越品質，引領再生晶圓產業的未來。」蔡幸川亦表示：「昇陽20億可轉換公司債於22日正式掛牌，這筆資金將用於擴建廠房與擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片。」
臺中港科技產業園區是昇陽半導體的重要生產基地，未來昇陽將與地方政府及相關單位緊密合作，創造更多高品質就業機會，並推動台中地區的經濟發展。此外，昇陽半導體不致力於推動環境永續發展，認養臺中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤的環保目標。
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