iPhone 11 才剛上市沒有多久，網路就流出不少關於 2020 年新版 iPhone 的規格，傳聞蘋果正在準備 iPhone SE 2，以及 iPhone 11 後續版本等新機。近日，天風國際分析師郭明錤再於分析報告中指出，iPhone SE 2 除了會採用 Apple A13 處理器外，也將導入從 iPhone X 上啟用的 LCP（液晶聚質）天線技術，讓 iPhone SE 2 這款售價預期相對便宜的產品，也能有優質連網能力；預期也會沿用現有日本 Murata（村田製作所）的 LCP 天線供應產線，同時傳出可能搭配台灣廠商嘉聯益所生產的 LCP 天線。
▲iPhone SE 2 預期延續 iPhone 8 外型設計，搭配 Apple A13 處理器等規格。
科技部落客 Ben Geskin 日前也在 Twitter 上宣稱取得內部消息，表示蘋果正在測試一些帶有光學鏡頭的新 Face ID 元件，並搭配不同的螢幕上方缺口設計，但畢竟光學鏡頭普遍相對正在採用的 Face ID 鏡頭還大一些，所以如何在鏡頭尺寸與螢幕缺口寬度做平衡，成為蘋果一大課題；Ben Geskin 亦指出採光學鏡頭的新 Face ID 元件有些寬度較小，有些窄度則能適合現有缺口。傳聞前述新 Face ID 可能在 iPhone 11 Pro 系列機種後續產品上啟用。
▲蘋果傳正測試帶有光學鏡頭的 Face ID 元件新設計，可能連帶調整螢幕上方缺口設計。
Ben Geskin 另發文指出，蘋果也將調整 2020 版新 iPhone 的金屬機身邊框，最大調整在於天線設計，可能採用更寬的天線，讓訊號連接更穩定，預期寬度將大於 1mm；亦指出可能改用其他材料來取代現有塑料天線材質，包括玻璃、陶瓷、藍寶石等材料都是蘋果考慮與測試範圍。
▲iPhone 11 後續機種傳聞將調整天線設計，從寬度、材質都可能更換。（圖片來源：Twitter）
資料來源：AppleInsider、Twitter
