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科技

TechNews 科技早報 – 20181213

科技新報

更新於 2018年12月13日09:31 • 發布於 2018年12月13日09:31

聯發科攜手上海華力微,開啟 28 奈米製程生產無線通訊晶片


根據報導, IC 設計大廠聯發科,日前在中國正式宣布,攜手晶圓代工廠上海華力微電子進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的代工。聯發科對此雖沒有做出正式回應,但外界解讀,這為聯发…

英特爾秀 10 奈米級處理器與核內顯示架構,並推 3D 邏輯晶片封裝技術

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 「2018 Architecture Day」 上,展示了一系列仍在研發中,10 奈米製程支援 PC、資料中心和網路系統中人工智慧和加密加速功能的下一代 「Sunny Cove…

聯電擬斥資 274 億擴產,優化 8、12 吋廠

晶圓代工大廠聯電 12 日召開董事會,通過資本預算,預計投資 274.06 億元,將用來擴充 8、12 吋晶圓廠產能。聯電表示,目前 8 吋廠產能優化,將會以子公司蘇州和艦科技為主,預計將擴充…

英特爾開發出堆疊電路 欲奪回晶元製造領先地位

近年來,英特爾在晶元製造技術方面輸給了台積電等競爭對手。英特爾是全球最大的 PC 處理器廠商,數十年來一直遵循著「摩爾定律」,即集成電路上可容納的元器件的數量,每隔 18 個月至…

智原明年 ASIC 放量出貨 營運唱旺

IC 設計服務廠智原昨(12)日發布基於聯電 28 奈米 HPC 製程的多協定影像介面矽智財(IP),搶進當紅的安全監控、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、人工智慧(AI)等應用市場。再者,智原…

十銓打造營運 4 支柱,抗記憶體價格逆風

記憶體模組廠十銓科技即將於明年 1 月轉上市掛牌,董事長夏澹寧表示,大數據、IoT 以及 5G 將持續帶動記憶體需求,公司少量多樣的客製化之工控產品前景仍看好,並擴展電競產業市場為近年…

嵌入式 MRAM 加速商用腳步

全球兩大半導體巨擘——英特爾(Intel)、三星(Samsung)在上週舉辦的第 64 屆國際電子元件會議(IEDM)上,發表嵌入式 MRAM 在邏輯晶片製造製程的新技術。英特爾介紹整合於其 22FFL 製程…

產能滿檔 世界先進 Q4 營收戰新高

晶圓代工廠世界先進公告 11 月合併營收達 25.85 億元,營運表現符合預期。世界先進預估第四季合併營收將介於 76~80 億元之間,以 10 月及 11 月營收表現來看,12 月營收只要站上 24.9 億元就可…

汽車和工業成為 驅動半導體發展新動力

隨著新興產業、技術和產品不斷湧現,大數據、雲計算、5G、AI等技術也為半導體行業提供了巨大的市場。過去半導體產業的驅動力主要來自通信、計算機和消費電子,汽車和工業將是產業今…

台廠供應鏈上月營收多下滑 iPhone 銷售恐已過高峰

日經新聞報導,多數蘋果的台廠供應鏈 11 月營收下滑,反映新款 iPhone 在年底購物旺季前銷售上揚的希望破滅。根據日經亞洲評論 10 日公布的數據,日經追蹤的九家蘋果供應商中有七家 11 月…

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