平頭哥公司由阿里收購的中天微以及旗下的達摩院晶元團隊整合組成，主攻量子晶元研發。按照規劃，阿里將於明年 4 月發佈一款嵌入式神經網路處理器（NPU）晶元，運用於圖像視頻分析、機…
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝記憶體 19 日宣布，於四日市工廠廠區內興建的「第 6 廠房(Fab 6)」及記憶體研發中心已於當日舉行了竣工儀式。「第6廠房」為 3D NAND …
據彭博社援引知情人士，三星電子計劃明年下調內存晶元產量的增速，以在需求放緩的情況下保持供應緊張。不願公開身份的知情人士表示，此舉將有助於維持或推高半導體價格。他們透露，三…
北京時間 9 月 21 日早間消息，據外媒報道，高通 CEO 莫倫科夫表示，晶元製造商與 蘋果 之間的激烈對峙的時期將過去。未來幾個月，兩家公司將必須在美、中、德等幾個國家的司法管轄區的陪審…
《彭博社》報導，據知情人士透露，半導體設備零組件商銀泰科技正在考慮出售，估值可能超過 10 億美元 (約合 300 億台幣)。因目前該消息尚未向市場公開，故該知情人士要求匿名，該人士表示…
vivo 初步完成商用 5G 手機開發，可望 2019 年推出 5G 機種
中國智慧型手機大廠 vivo 宣布已經在旗艦機種 vivo NEX 的架構上，初步完成商用 5G 智慧型手機的軟硬體開發，並使用高通 X50 modem。vivo 官方表示，已經在 vivo NEX 上完成架構規劃…
三星推出 NB-IoT 新款晶片 Exynos i S111
三星推出 NB-IoT 專屬晶片 Exynos i S111，該晶片被強調擁有更高覆蓋率及設計靈活性，主要原因在於採用 LTE R14 標準，並且提高 link budget（鏈路預算）演算，加上位於低頻頻段，可實…
就在外資圈傳出半導體矽晶圓明年價格漲幅恐將低於 10％、並進一步調降矽晶圓類股投資評等之際，包括環球晶、合晶等矽晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協商，業界傳出已…