根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」預測，2020 年開始的新晶圓廠建設投資總額將達 500 億美元( 約新台幣1.56 兆元)，較 2019 年增加約 120 億美元。
報告預期，15 個新晶圓廠將於 2019 年底開始興建，總投資金額達 380 億美元，到了 2020 年則預測另有 18 個晶圓廠計畫即將展開。其中，10 個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過 350 億美元，另外有 8 項實現率較低的計畫，未來總投資金額則約略達到 140 億美元。
報告還指出，2019 年啟動建設的晶圓廠最快將於 2020 年上半年加裝設備，部分則可於 2020 年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能，超過約當 740,000 片 8 吋晶圓產能，新增產能大部分集中於晶圓代工（37%），其次是記憶體（24%）和 MPU 微處理器（17%）。2019 年的 15 個新廠計畫約有一半以 8 吋的晶圓廠為主。
另外，預計 2020 年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過 110 萬片約當 8 吋晶圓產能。其中，650,000 片來自於高實現概率晶圓廠（8 吋約當），低概率工廠每月則增加約 500,000 片晶圓（8 吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比率為晶圓代工（35%）以及記憶體（34%）。
SEMI 指出，「全球晶圓廠預測報告」由 SEMI 旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）所發布，依每季與產品種類區分，列出 1,300 多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規劃中和既有的晶圓廠。和前次於 2019 年 6 月所公布的內容相比，本次報告共更新 192 處資訊，同時新增 64 處設施及生產線。「全球晶圓廠預測報告」也包括 2020 年後開始興建之晶圓廠及生產線之走向評估。
(首圖來源:台積電)