高通在上週於舊金山的 AI OPEN DAY 活動中推出針對雲端運算加速應用而生的 Qualcomm Cloud AI 100 處理器，這次在深圳中也同時進行發佈，與終端裝置使用的 Snapdragon 665、730、730G 系列不同，Qualcomm Cloud AI 100 是專門處理海量終端資料進行 AI 處理的輔助處理器，搭配將來的 5G 網路達到最大的 AI 巨量資料處理目的。
高通技術產品管理副總裁 Ziad Asghar 表示「無線邊緣」（這名詞泛指各種無線終端設施，包括手機、汽車、智慧穿戴、物聯網設施…等等）的巨量資料可實現 5G+AI 的全部潛力：
高通的主要專長就是在工藝製程（S820為14nm，到S855時已經進展到7nm）、低功耗表現（ARM架構優勢）、規模化（一年七億顆處理器銷售）與各種信號處理（拍照、視頻、音頻、XR、手勢…）的技術優勢：
而雲端 AI 資料處理的架構由傳統的處理器到 FPGA架構處理器搭配GPU 的運算效能已有10倍的提升，而像 AI 100 這類的 AI 加速器能夠有多超過10倍的效能提升：
預估到2025年，全球 AI數據中心的規模將達 170億美金之譜：
而高通要做的就是將 AI 運算的海量需求由終端的手機透過 5G 大頻寬連接到雲端，經過高速運算後再將結果回傳到末端設備中：
舉例來說，臉書內建的翻譯功能（大家只要看到其他語言的FB貼文下方就有一個翻譯提示），每天的翻譯量高達 59.5 億次。更別說其他類似的大型公司，如微軟、Google等公司，每天所花費在XR（VR、AR、MR）、自然語言處理（語音辨識、翻譯、電腦視覺）相關巨量 AI 運算的資源相當可觀，所以低功耗高算力的 AI 輔助處理器就相當重要：
這樣的巨量需求相當的可觀與耗費主機運算資源與電力消耗，每年也成倍數成長，但只要外掛 Qualcomm Cloud AI 100 這類的 AI 加速處理器，就能將大量的 AI 運算轉給 AI 100 處理，可大幅度的降低資訊中心的主機運算 Loading 與功耗：
看這段影片大家比較容易瞭解 Qualcomm Cloud AI 100 究竟在處理哪些海量 AI 資訊：
Qualcomm Cloud AI 100 加速處理器相容ONNX、Glow、XLA，以及包含TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、PaddlePaddle等市面常見框架，降低服務開發難度與時間：
以 AI 算力來說的話 Qualcomm Cloud AI 100 的峰值運算效能是目前高通最強處理器 Snapdragon 855 的 50 倍以上，而且具備高擴展性可以多卡堆疊同步運算，並可外掛到任何形式的資料中心中進行輔助運算：
Qualcomm Cloud AI 100 採用7奈米製程設計，與目前市面上其他的商用方案（如 NVIDIA、Google）相比，每瓦特功耗的所發揮的性能提升十倍，AI 運算性能峰值超過 350 TOPs（每秒兆次運算），相當驚人！Qualcomm Cloud AI 100 處理器預計在 2019年下半提供樣品，2020年上市屆時應該會有許多商用的資料中心使用：
