近期，受惠於市場傳言 2020 年蘋果 5G iPhone 將採更高效能與價格 PCB 與銅箔基板（CCL），兩者成為市場讓熱門標的。但上週族群遭遇黑天鵝襲擊，股價跌幅不小，外資仍看好族群未來表現，日系外資基於欣興全產品線利多因素加持的情況下，提高其目標價到每股新台幣 60 元價位，美系外資則強調，市場對 5G 基地台用的 CCL 材料降級的疑慮太嚴重，也力挺 CCL 的 3 家台系供應商的未來營運。
日系外資報告指出，受惠高階智慧型手機出貨優於預期，且 5G 智慧型手機的主板在包括尺寸增加、複雜度提高，進一步帶動價值提升，預期 HDI 板產能吃緊狀況將從 2019 年第 3 季至少延續到 2020 年第 1 季，將使欣興 HDI 產能居高不下。
再加上 2020 年的 iPhone 將升級支援 5G，對 HDI 板的需求只會更加強勁。同時，因 5G 智慧型手機使用半導體的內容增加，其中包含更大的基頻、更多的射頻前端、系統級封裝（SiP）或天線封裝（AiP）等，這都預期將會增加 2020 年 BT 載板的需求。因此，在各產品線利多加持下，外資推算，欣興未來 3 年的獲利分別是 2019 年每股 EPS 為 2.34元，2020 年 4.02 元，2021 年 4.49 元。
另外，在上游 CCL 族群方面，台燿、聯茂、台光電等 3 家台系供應商方面，美系外資則是表示，在中國僅有部分 5G 基地台的成熟產品將 CCL 材料，由 ultra-loss 改為採用 mid-loss， 並非所有產品都降級 CCL 材料的情況下，再加上對對台燿與聯茂而言，mid-loss 的 CCL 產品反而有更高約 25% 毛利率，相對於整體平均的 23.9 與 21.3% 毛利率都要優秀，這使得採用 mid-loss 材料的 CCL 對提高台燿、聯茂整體毛利率來說其實是利多加持。
聯茂正積極切入高階材料領域，2020 年來自 super ultra low loss 產品的營收，將自 2019 年的小於 0.1%，拉升到 3%~5%，且相關產品毛利率將超過四成。台燿則是受惠 100G、400G 轉換器出貨大幅提升。台光電在基地台營收部分，高速 CCL 加速提升的情況下，也將是營運大利多。美系外資認為，整體來說市場對基地台可能更改材料使用的看法反應過度。除了產業常態性的變化，還更低估 5G 基地台 2020 年帶給 CCL 出貨量增加的挹注，因此對 CCL 的 3 家台系供應商同步給予「買進」評等。
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