天風國際分析師郭明錤近日在分析報告中指出，蘋果將於 2020 年推出 5 款 iPhone，上半年發表的 iPhone SE2，將配置 4.7 吋 LCD 螢幕，外型接近 iPhone 8；下半年預期能看到 1 款 5.4 吋、2 款 6.1 吋與 1 款 6.7 吋 iPhone，除了螢幕尺寸，主相機規格也有差異，前 2 款配置雙鏡頭、後 2 款為三鏡頭規格；前述預測與摩根大通（J.P. Morgan）分析師日前分析報告相近。
▲近期多個分析報告都指出，蘋果將在 2020 年陸續推出 5 款 iPhone。（圖片來源：9to5Mac）
郭明錤另表示，2020 年下半年 iPhone 都將支援 5G 網路，其中規格較高階的 6.1、6.7 吋款式還支援 3D ToF 感測技術，外型設計預期採用 iPhone 4 的方正邊框。
分析報告中也提到，2021 年 iPhone 將提供完全無線的體驗，預期將取消傳輸埠設計，而不是之前傳聞的改用 USB Type-C，預計從高階機種開始調整設計。另指出，iPhone SE2 後續機種可能取名為 iPhone SE2 Plus，預計 2021 年推出，螢幕尺寸落在 5.5 吋或 6.1 吋，改用全螢幕設計，同時取消實體 Home 鍵，並將 Touch ID 功能整合到電源鍵中。
▲郭明錤在最新分析報告中，也預測 2021 年 iPhone 規格。 （圖片來源：9to5Mac）
高通總裁 Cristiano Amon 在 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Tech Summit）接受外國網站 PCMag 採訪時表示，正與蘋果努力以最快速度推出 5G 版 iPhone，證實 iPhone 將採用高通打造的數據機晶片（預期為 Qualcomm Snapdragon X55）；Cristiano Amon 亦指出，與蘋果重新合作的時間有點晚，因此雙方都努力盡可能完成許多工作，以便按照計畫推出 5G 手機。
因此傳出首款 5G iPhone 將會配置高通打造的 5G 數據機晶片，但不會採用高通設計的無線射頻前端（RF front-end, RFFE）設計，可能要到 2021 年才會看到同時配置高通 5G 數據機晶片與無線射頻前端設計的 iPhone 亮相。
▲首款 5G iPhone 預期配置 Qualcomm Snapdragon X55 5G 數據機晶片，但傳聞還不會配置高通的 RF 射頻前端。
資料來源：PCMag
