矽晶圓在最新應用上無最佳效果 導致新材料化合物半導體崛起
首先我們傳統所知道的矽半導體因為摩爾定律，以及5G高科技的產品需要功能性更好的材料(如耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光)，以矽為材料製成的高頻晶片來說，容易有較高的雜訊干擾，因而催生像是砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等材料。
砷化鎵(GaAs)是第二代半導體材料
而以「砷化鎵」這種化合物半導體相較「矽」而言，具有像是高效能、使用頻率範圍大，以及耐高溫、抗輻射等特性，已廣泛應用於手機通訊(如功率放大器、射頻開關)並占有重要地位，帶動砷化鎵磊晶需求逐年提升，除了5G需求還有3D感測(VCSEL的應用)、發光二極體(LED)以及車用晶片，也因此整個砷化鎵產業到二○二三年預計將有著一五％的年複合成長率，但風險在哪裡？
穩懋、全新 台廠未來發展機會？
首先全球的砷化鎵元件基本上被前三大廠商Skyworks、博通(Broadcom )、Qorvo囊括將近六七％，而剩下的產能才由代工廠來分食，其中代工龍頭穩懋(3105)拿下全球六％的市佔，因應需求，國際大廠Skyworks之前也開始擴產，看似正常的供需關係，為何推升穩懋、全新(2455)大幅度上漲？
中美貿易戰 中國積極「去美化」穩懋即將擴產！
在砷化鎵一片榮景之下，其實Skyworks、博通接連下修財測，而大陸轉單自然落在台廠身上，股價也應聲出現大幅度的漲幅，現在大家都在一頭熱PA與砷化鎵族群，但真正深究其中，其實需求並沒有「爆炸性」的成長，而是受惠於去美化的轉單跟急單，加上中國國內已經開始著手建起砷化鎵代工廠，目前砷化鎵在景氣的高峰，不久之後當供需回復正常，股價又會有一波修正，與其追高介入高位階的族群，不如來看看下一代的新材料氮化鎵。
氮化鎵(GaN)是第三代半導體材料
我們先來了解一件事情，GaN並不是新東西，它其實一早就被應用到軍事雷達和有線電視等相關設施。但受限於成本問題，過去才一直沒有被推廣到一般的消費領域。
GaN(氮化鎵)磊晶分為GaN on Si與GaN on SiC兩種，目前SiC(碳化矽)為基板的功能比以Si為基底的功能更好，但價格也貴上幾十倍，所以GaN on Si還是目前的主流，GaN on SiC則被率先使用在高階的車用電子上(如Tesla)。
與砷化鎵相比，氮化鎵材料熱導率及散熱能力都更加優秀，砷化鎵適用於終端射頻前端等小功率市場，而氮化鎵則是用在更高功率的國防、衛星通信、無線通信基站，無線通信基站市場，目前終端服務都在等著二○二○年5G商轉，加上汽車走向智慧化、物聯網與電動化的趨勢，即使短期一兩年看不到氮化鎵的大幅成長，但也很有希望成為明日之星。
氮化鎵、碳化矽概念股
磊晶矽晶圓廠─環球晶：主要是最上游的矽晶圓廠，但也有額外生產氮化鎵磊晶。
磊晶代工廠─嘉晶(3016)：台灣唯一可以提供碳化矽磊晶晶圓的磊晶廠，且氮化鎵磊晶通過國際IDM廠認證，也是漢磊的子公司。
晶圓代工廠─漢磊(3707)：最早切入氮化鎵製程研發，旗下三座晶圓廠都已通過認證，主要用於車用的MOSFET，且嘉晶生產完的GaN磊晶直接交給漢磊代工(不過目前GaN占比還是個位數)。
晶圓代工廠─環宇-KY(4991)：上半年已完成六吋廠的認證，目前有四吋廠來做GaN-on-SiC的高功率PA，本身也是砷化鎵廠，但因廠房在美國，反而沒有受惠轉單的好處(目前四吋及六吋產能各二千片，產能利用率六六％)。
晶圓代工廠─台積電(2330)：已開始提供六吋GaN on Si晶圓代工服務。
晶圓代工廠─穩懋(3105)：已開始提供六吋GaN on SiC高功率PA(功率放大器)及天線，跟漢磊(車用)相比，穩懋主要是提供手機GaN的高功率PA(跟環宇-KY一樣) 。
