根據外電報導，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統，但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用，而不用於 2020 年款 5G iPhone。
根據高通資料顯示，最新發表的 5G 基頻晶片驍龍 X60 為全球首款 5 奈米製程打造的基頻晶片，提供高達 7.5Gbps 下載速度，以及 3Gbps 上傳速度，在目前全球已發表的基頻晶片中傳輸速度最佳。高通還指出，驍龍 X60 是世界第一個支援跨所有關鍵 5G 頻段和組合的 5G 基頻 RF系統的晶片，特別是對於 5G 來說，這意味著它將能夠同時使用 sub-6GHz 及毫米波（mmWave）系統。而且，驍龍 X60 還包括對 Voice over NR 的支持，這可用於透過 5G 接撥電話，不需要切回 3G 或 4G 網路。
據外媒報導，從之前由 7 奈米製程所打造的驍龍 X55 基頻晶片，進步到當前由到 5 奈米製程所打造的驍龍 X60 基頻晶片，其微縮的晶片面積將有助於減小設備製造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智慧型手機中佔用更少的空間，同時也更節能，使手機電池的續航力提升。此外，晶片微縮後的空間可以用騰出來添加更多資源系統增加加新功能，或者讓設備變得更輕或更小，使產品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睞。
不過，報導指出，考慮到蘋果通常的 iPhone 設計週期和供應鏈準備，驍龍 X60 不太可能用於 2020 年推出的 5G iPhone。雖然，蘋果在 2019 年與高通達成協議，蘋果並同意使用高通的 5G 基頻晶片，因此高通 5G 基頻晶片極有可能用於即將推出的 iPhone 機型，但可能是上一代驍龍 X55。
也有外媒報導，高通 2020 年會推出較驍龍 X55 更強大基頻晶片早有跡象。因為，當前 5G 單晶片處理器（SoC）主流如聯發科天璣（Dimensity）1000系列，將基頻晶片整合在單晶片處理器中的模式。高通驍龍技術大會時，高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍 865與 5G 基頻晶片驍龍 X55 分開設計，當時就預期會推出新一代基品晶片。不過，目前新一代的終端設備選擇高通 5G 解決方案時，還是會以驍龍 X55 基頻晶片為主。搭配驍龍 X60 基頻晶片的終端設備，要到 2021 年才有機會見到了。
（首圖來源：高通）
