根據國外媒體《Fast Company》報導指出，儘管科技大廠蘋果與行動晶片大廠高通（Qualcomm）之間因官司而關係緊張，不過，在基頻晶片方面還無法直接斷絕與高通的合作。2018 年推出的新款 iPhone 中，蘋果計劃讓英特爾（Intel）提供 70% 基頻晶片，剩下 30% 再向高通採購。
該報導引用知情人士消息，雖然自 2011 年以來高通一直都是蘋果 iPhone 基頻晶片供應商，但蘋果為了分散採購風險，推出 iPhone 7 之際，開始部分採用英特爾的基頻晶片。直到近期蘋果與高通關係因官司交惡，一度傳出蘋果要完全捨棄高通的基頻晶片，採用英特爾的產品。
如今消息傳出，蘋果計劃讓英特爾提供 70% 基頻晶片，用於 2018 年新 iPhone。高通則得到剩下 30% 訂單。這樣布局的主要原因，根據知情人士透露，因英特爾生產基頻晶片方面面臨一些障礙，英特爾本身 14 奈米製程的基頻晶片，良率並沒有達到原先預期。蘋果決定向高通採購部分基頻晶片，以補英特爾的供貨不足。
報導進一步指出，未來英特爾達到預期良率之後，2019 年蘋果新 iPhone 將全面採用英特爾的基頻晶片。目前蘋果、英特爾及高通都沒有對此報導做任何評論。
但《Fast Company》的報導與其他市場消息有矛盾。根據《華爾街日報》日前報導，蘋果希望放棄與高通的合作，轉而採用聯發科和英特爾的產品。《Fast Company》的報導並沒有提到聯發科與蘋果基頻晶片之事。
（首圖來源：蘋果）
