就在 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 即將成為下一代臉部辨識新技術之際，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）於日前的 2019 年世界行動通訊大會上，推出專為 3D ToF 需求所設計的第 4 代 REAL3 影像感測晶片──IRS2771C，以滿足消費性行動裝置市場。
英飛凌表示，第 4 代 REAL3 影像感測晶片是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求而設計，應用範圍廣泛。其中，包括以臉部或手勢辨識以控制解鎖裝置，並確認支付的安全驗證。此外，3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照等效果，也可用於掃描室內環境。
IRS2771C 新款影像晶片面積僅 4.6×5 mm，提供 150 k ( 448×336) 解析度輸出，幾乎接近 HVGA 水準，較市面上多數的 ToF 解決方案高出 4 倍之多。其圖像陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現。此外，由於具備高整合度，每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機。因此，可大幅降低整體物料成本及縮小相機模組的實際尺寸，但同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。
英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt 表示，新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，除進一步鞏固其市場領先地位之外，裝置製造商也可受惠於採用新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計以加快上市時程。
另外，英飛凌透過與合作夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係，使得英飛凌在處理 3D 點雲的演算法領域取得了深厚的專業知識。因此，英飛凌能在硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體給客戶。對此，Pmdtechnologies 執行長 ernd Buxbaum 表示，透過卓越的協同合作，從基礎開始，從前端的 ToF 圖像點、整合晶片、模組設計，再到先進的影像處理，最終設計出深度感測系統，打造了業界最佳的 3D ToF 系統，這使得客戶將可受惠於雙方合作 3D ToF 產品研發的成果。
英飛凌表示，新款 3D 影像晶片 IRS2771C 以德國與奧地利的英飛凌據點進行研發，其中包括了格拉茲 (Graz)、得勒斯登 (Dresden) 與席根 (Siegen) 等地。而相關樣品將於 2019 年 3 月推出，並預計於 2019 年第 4 季開始量產。
（首圖來源：英飛凌提供）
