聯發科 25 日正式發表新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採 12 奈米製程打造，全新 8 核架構讓晶片組實現高性能的低功耗表現。聯發科還強調，Helio P65 晶片將 2 顆功能強大的 Arm Cortex-A75 大核心和 6 顆 Cortex-A55 小核心整合在一個大型共享 L3 快閃記憶體的叢集，並採用全新 Arm G52 GPU 為狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，「相比舊一代架構的競品，聯發科的 Helio P65 晶片整體性能提升高達 25%。除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是我們規劃產品的另一項重點。」隨著 Helio P65 發表，讓聯發科新高階智慧手機市場再添強勁動力。
聯發科指出，新一代的 Helio P65 晶片採用 8 核心架構，整合 2 顆 ARM Cortex-A75 大核心，工作頻率高達 2GHz，6 顆 Cortex-A55 小核心，工作頻率則到 1.7GHz。透過 8 核心的叢集共用一個大型 L3 快閃記憶體，性能升級。此外，聯發科的異構運算技術 CorePilot 可達成智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保性能的可靠度及一致性，帶給用戶升級的遊戲體驗。
另外，Helio P65 另一項創業界特點是內建語音喚醒功能，並對平台尺寸大小及電源使用都有優化。聯發科還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲分離出來，可提供更好的音質。
而在攝影功能，Helio P65 晶片也支援高達 1,600 萬像素＋1,600 萬像素的大型雙鏡頭，透過清晰的圖像縮放技術，為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。而且，Helio P65 晶片除了支援多鏡頭，還可支援時下流行的 4,800 萬像素鏡頭，而新的影像訊號處理器（ISP）設計讓臉部辨識達到更安全的等級。
聯發科進一步指出，承襲 Helio 家族產品的優秀拍照技術，Helio P65 晶片提供多種硬體加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果。而在電子防手震（EIS）技術和捲簾補償（RSC）技術，使用者捕捉每秒 240 幅的超快速動作或全景拍攝時，可巧妙修復果凍效應帶來的扭曲失真。而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節 ( Instant AE )，以便更快地調整聚焦曝光。
至於 Helio P65 還配備升級的慣性導航引擎，無論在室內、地下或隧道行駛時能更精確定位。由於能清楚辨識方位，Helio P65 可放置於任何位置。Helio P65 支援雙 4G Volte，可保障語音和視訊通話品質、更快速連接、更可靠的涵蓋範圍和更低的功耗。此外，802.11ac 連接提供快速的 Wi-Fi 性能，而藍牙及 Wi-Fi 共存簡化了產品設計，並確保提供使用者更可靠的性能。
而在人工智慧（AI）功能來說，相較於上一代產品，Helio P65 的 AI 性能提升達 2 倍，而對人工智慧相機任務如物件辨識（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的 AI 處理速度也較競品快 30%。目前 Helio P65 晶片已經正式量產，終端產品將於 7 月上市。
（首圖來源：科技新報攝）
