近期，國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單，2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外，現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展，再結合台積電的代工優勢，將進一步衝擊三星代工產業的消息。
根據南韓媒體報導，IC 設計大廠聯發科在日前發表「天璣 1000」的 5G 單晶片行動處理器之後，因為具備強悍的運算效能，加上搭配的 5G 基頻擁有傳輸速度最高可達每秒 4.7Gigabit，以及處理器超高的 AI 人工智慧運算能力，使得「天璣 1000」在市場上的競爭力，再搭配台積電的代工服務，進一步威脅到三星的晶圓代工業績。
事實上，過去聯發科在 4G 市場中的表現相對平淡，但是這次以「天璣 1000」進軍 5G 市場的來勢洶洶。南韓媒體《朝鮮日報》就報導指出，聯發科目前正在與包括小米、OPPO、vivo 等中國品牌手機廠商協商，確認這些廠商採用使用「天璣 1000」的意願，而且如果談判能有進展，則計劃最快在 2020 年第 1 季將會有搭載「天璣 1000」的新款手機上市。
針對該項報導，《日經亞洲評論》也指出，因為聯發科「天璣 1000」採用的是台積電的 7 奈米製程，在 「天璣 1000」搶攻市占率的同時，恐也將會影響到三星代工市場的發展。因為 2018 年初，聯發科的競爭對手 - 行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布攜手南韓三星，合力打造 5G 處理器，企圖藉由三星的 7 奈米 EUV 製程技術搶攻 5G 市場。畢竟對高通來說，掌握初期 5G 市場主導權，才能有機會再未來競爭中掌握優勢。
另一方面，市調公司 TrendForce 的數據顯示，2019 年第 4 季全球晶圓代工市場市占率第 1 名的台積電市占率高達 52.7%，已經拉大與第 2 名，市占率 18.7% 的三星之間差距，對於三星企圖超車台積電來說，一直希望透過代工高通的大量產品，來達到提高市占率的目的。不過，這部分在日前高通新產品發表會上已經夢碎，如今再由聯發科與台積電聯手，就可能進一步打亂三星電子的計畫。《日經亞洲評論》也在報導中提到，在 5G 市場中聯發科若成功追上高通，則有望拉抬台積電的業績。
目前三星電子自主研發的 5G 晶片已出口中國，vivo 下個月推出的 X30 智慧型手機將搭載三星電子的 Exynos 980 行動處理器，加上華為也有 5G 晶片產品，此次聯發科加入 5G 市場，將會使得未來的競爭更加劇烈。市場人士表示，2020 年 5G 處理器市場快速成長後，產業狀況會左右三星代工產業及非記憶體領域的事業的發展，因此三星方面將會非常緊盯未來聯發科的發展走勢。
(首圖來源:聯發科提供)
