就在日前中國正式發放 5G 執照，正式宣告 5G 在中國運轉的時代即將來到之後。因為其龐大的商機，也使得各家廠商都磨刀霍霍。其中，在處理器廠商的部分，預計受惠未來 5G 換機潮的情況下，包括高通、華為海思、三星以及聯發科等都在準備搶攻市場。而就在 5 月底在台北舉行的國際電腦展 (COMPUTEX) 當中，國內 IC 設計大廠聯發科率先宣布，將第一家推出整合 5G 基頻晶片的5G 手機處理器。對此，有法人認為，透過首發整合 5G 基頻晶片的手機處理器來搶進 5G 市場，這將對聯發科未來發展的至關重要。
以目前的處理器來說，要連接上 5G 網路就必須透過 5G 基頻晶片的運作。就像高通的 Snapdragon 驍龍 855 處理器就必須結合 Snapdragon X55 基頻晶片，而海思的麒麟 980 處理器就必須要結合旗下的巴隆 5000 基頻晶片，還有三星的 Exynos 9820 處理器就要結合 Exynos 5100 基頻晶片，如此才能夠連結 5G 網路。只是，目前各家廠商的處理器都是「外掛」5G 基頻晶片，要將其整合進處理其中，最快也預計要在 2019 年底才能看到產品。
當然，聯發科過去也是採用「外掛」5G 基頻晶片的方式，藉由處理器連結旗下所推出的 Helio M70 基頻晶片來達到連結 5G 網路的目的。不過，就在 COMPUTEX 期間，聯發科率先宣布將推出把 5G 基頻晶片整合進處理器中的 5G 手機處理器，成為各家處理器廠商中率先推出該產品的廠商。對此，法人預估，這樣的消息將能加速聯發科在手機處理器領域的復興，並且有機會在中國開放 5G 執照後成為重要的受惠者。
事實上，過去兩年多的時間，聯發科一直在手機處理器上處於較為低迷的態勢。主要原因在於暫時停止了高階處理器的發展，再加上過去聯發科的處理器不支援中國移動要求的 LTE Cat7 技術，使得手機處理器的市占率與獲利都始終不如預期。然而，隨著整合 5G 基頻晶片處理器的推出，正好碰上中國 5G 執照的開放，使得聯發科有很好的彎道超車機會。
法人進一步指出，雖然當前以處理器「外掛」5G 基頻晶片的解決方案也能夠提供 5G 連網服務。不過，這樣的方式不但容易導致手機的功耗過高，產生不穩定等問題，而且這種做法也會導致 5G 手機的成本過高。因此，將 5G 基頻晶片整合進處理器中就成為最佳的解決方案。而就目前市場上只有聯發科有此方案的情況下，其當然占有優勢。在許多手機廠商在研發 5G 手機之際，就會優先參考或選用聯發科的解決方案。
另外，就市場面來看，雖然華為海思之前宣布，將在 2019 年 9 月份發表整合 5G 基頻晶片的手機處理器，但是，因為華為海思的手機處理器向來並不對外出售，而三星雖然有計劃發表整合 5G 基頻晶片的手機處理器，但也和華為海思一般，三星的處理器都是自家所使用，並不對外販售。另外，手機處理器龍頭高通方面，其整合 5G 基頻晶片的手機處理器，則預計一如往常的，與過往發表新一代的高階手機處理器的時間相同，將會在在 2019 年底推出，並且在 2020 年第 1 季正式亮相供貨。如此一來，聯發科將有半年到 1 年市場先機，有機會進一步搶攻市場。
因此，法人認為，聯發科在經歷了 2017 年、2018 年在手機處理器市場上的低潮期之後，如今藉搶先發表 5G 手機處理器，再加上透過中國 5G 網路的商轉，帶來復興的機會。甚至，在未來的一年的時間中，聯發科能在中國 5G 手機處理器市場中與高通達到平起平坐的地位。而受惠於市場利多看法的影響，聯發科近期股價在 5 月底回檔到波段低點之後，近期維持高檔震盪的格局。24 日收盤價來到每股新台幣 315.5 元的價位，上漲 2 元，漲幅為 0.64%。
(首圖來源:科技新報攝)
