據日本獨立半導體分析公司 TechanaLye 研究,華為在 5G 晶片的開發上,的確正縮小與西方的技術差距。
該研究是透過拆解 Mate 20 Pro,顯示華為的晶片也同樣很好的整合了處理器與調製解調器,擁有類似的電路結構且都是 7 奈米製程,至去年底市面上只有 3 款晶片有類似規格。而這些技術,日本業者在短期內恐怕都還無法做到。
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據日本獨立半導體分析公司 TechanaLye 研究,華為在 5G 晶片的開發上,的確正縮小與西方的技術差距。
該研究是透過拆解 Mate 20 Pro,顯示華為的晶片也同樣很好的整合了處理器與調製解調器,擁有類似的電路結構且都是 7 奈米製程,至去年底市面上只有 3 款晶片有類似規格。而這些技術,日本業者在短期內恐怕都還無法做到。