就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後，過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ，則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心，在 5G 商轉即將到來的浪潮中，英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍，使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過，現在有外媒報導，雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發，但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位，再由另一個角度布局 5G 網路市場，對英特爾來說也並非是一件壞事。
根據報導的分析使出，即便英特爾在高通與蘋果握手和解之後，隨即宣布退出 5G 連網手機市場發展。不過，英特爾隨即強調，日後依然會在 5G 網路應用，以及現有 4G 網路持續布局，顯示接下來英特爾將會進一步加強 5G 網路技術與常時連網功能 PC 產品的整合應用。而針對此一策略，市場人士從以下幾個角度來看，或許對英特爾來說都不是件壞事。
首先，從英特爾在 5G 基頻晶片發展來看，先前打造的 XMM 8160 無論是在使用過程的發熱表現，或是整體耗電表現，都無法滿足蘋果提出規格要求。甚至，從目前蘋果 iPhone 供貨需求來看，英特爾也可能難以支撐蘋果要求的出貨量。因此，放棄發展手機用 5G 基頻晶片，然後將珍貴的產能回歸到 PC 與處理器晶片生產上，不僅競爭對手不容易超越，還能進一步解決之前 14 奈米製程產能欠缺所造成的處理器缺貨問題。
其次，就高通與蘋果之間和解協議，其中如果涉及獨家供貨的合作內容，英特爾選擇退離手機用 5G 基頻晶片的市場競爭，顯然是相當明智做法。 以目前高通、華為、三星、聯發科在內廠商均大幅投入手機用 5G 基頻晶片的發展進度狀況來看，英特爾似乎沒有必要在這場獲勝困難的競爭中額外花費資源。
最後，就目前英特爾的決策來說，維持現有相對成熟的 4G 連網應用市場發展，並且將資源轉向投資基礎建設用的 5G 基頻晶片發展，在鎖定筆電、2in1 裝置、平板產品所使用的 5G 連網解決方案後，對在這領域仍然能呼風喚雨的英特爾，這或許才是更好的發展模式。
報導還進一步強調，如同之前英特爾所說明的，未來不僅會在 5G 連網應用持續發展，更會進一步將 5G 連網設計與常時連網筆電產品銜接，搭配本身處理器產品陣容，藉此創造全新 PC 使用體驗，這似乎是未來可以看到英特爾的重點方向。
不過，因為高通方面目前也計劃在 2019 年下半年推出採用 Snapdragon 8cx 處理器與 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片的常時連網筆電，效能方面則將與 Intel Core i5 等級處理器運算效能。 因此，英特爾即便在其他領域的 5G 連網市場發展，依然有可能與高通在內廠商進行競爭，這使得英特爾未來仍不可以掉以輕心。
(首圖來源:英特爾提供)
