MoneyDJ新聞 2020-02-19 14:08:49 記者 陳苓 報導
三星電子槓上台積電(2330)，全力搶攻晶圓代工市場。據傳三星略有斬獲，將和台積電共同分食高通(Qualcomm)的5G modem訂單。
路透社18日報導，內情人士透露，三星將生產一部份的高通X60 modem晶片，modem讓智慧機等裝置能夠連上5G無線網路。據悉X60將採用三星最先進的5奈米製程生產，可以減小晶片體積、降低功耗。內情人士說，台積電也會用5奈米製程，替高通代工生產X60 modem。
三星是全球第二大晶片商，該公司的晶片營收主要來自記憶體，但是記憶體市場波動過大，讓三星苦不堪言。為了降低對記憶體的依賴，去年三星宣布2030年為止，要斥資1,160億美元，投資非記憶體晶片。
三星吃下高通modem部份訂單，顯示策略出現成效。5G起飛，X60可望廣泛用於許多行動裝置，有助三星的晶圓代工業務。TrendForce數據顯示，2019年第四季，三星在全球晶圓代工的市佔率為17.8%、台積電為52.7%。
傳三星將搶韓無晶圓廠訂單
BusinessKorea去年4月報導，三星進攻晶圓代工，以往鎖定高通(Qualcomm)等國際級大客戶，只和少數南韓業者合作，因此當地中小型無晶圓廠多向台灣晶圓代工廠、或南韓的DB Hitech下單。如今三星改變策略，打算接受南韓中小型企業訂單，包括LG集團旗下的無晶圓廠Silicon Works，藉此提振南韓半導體生態系統。
業界分析師說，如果三星對韓國無晶圓廠打開大門，能鼓勵更多優秀工程師投入IC設計等非記憶體產業。三星副會長李在鎔年初揚言，2030年前，三星將躍居全球非記憶體業的龍頭廠商。
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