由奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等法人投資者支持投資的人工智慧（AI）晶片設計新創企業耐能，20 日宣布推出首個 3D人工智慧解決方案，以因應目前邊緣運算的人工智慧應用需求。
耐能表示，名為 「KL520」 的 AI 晶片系列，將神經網路處理器的功耗降至數百 mW 等級，為各種終端硬件提供高效靈活的 AI 功能。其中一項高精準度的 3D 人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。耐能董事長劉峻誠表示，目前要能有人工智慧這樣的大量神經網路運算，都必須有大量的耗能才能達成。而耐能科技的的專長就是將神經網路極小化，使得在擁有相同算力下，卻有非常小的能耗，使得期能在邊緣運算的終端裝置使用。
劉峻誠指出，目前以台積電 40 奈米製程生產，具備 ARM Cortex-M4 雙核心的 KL520 晶片，甫投入市場即獲得全球知名企業青睞。包括記憶體 IC 設計廠商 「鈺創及其專精 3D 深度圖之夥伴公司鈺立微電子」、那斯達克上市企業 「奇景光電」、工業電腦大廠 「研揚科技」、專業通訊元件設計及通路商 「全科科技」、國際知名 ODM 廠商 「和碩聯合科技」、以及 「大唐半導體」、「奧比中光」 等。透過 KL520 的 AI 運算能力，將各類產品效能全面提升。
另外，KL520 晶片的 「可重組式人工智慧神經網路技術」，會根據不同任務進行重組，減少運算複雜度，保證在不同的卷積神經網路 （CNN） 模型使用，無論模型內核 （kernel） 大小的變化、模型規模的變化，還是影像輸入大小的變化，耐能 AI 晶片都能保持高效率使用運算（MAC）單元。
由於耐能 AI 晶片成功實現高效運算，數據格式按運算需求靈活調整，致使在計算過程中實現極高的 「數據計算 vs. 數據讀寫」 比例，減少記憶體數據搬運的能量耗損。同時，耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小，大幅降低在終端部署時的儲存成本，也大幅降低了記憶體頻寬的需求。因此，可提供較為通用，可同時支持語音及 2D、3D 影像的 AI 需求。而且使用於結構光、雙目視覺、ToF 及 3D 感測技術，能在網路攝影機、智慧冰箱、掃地機器人等智慧家庭領域，及安防監控系統、空拍機等智慧終端領域發揮效益。
成立於 2015 年，目前已經募集了約 4,000 萬美元資金的耐能，目前總共有台北、新竹、美國聖地牙哥、中國深圳、珠海、杭州等個據點。劉峻誠表示，面對目前的貿易戰狀況，耐能很幸運的不會受到任何影響。原因是當時決定選擇在台灣進行晶片的投產。而當時會做這樣的決定，是相較在美國生產便宜，但是卻較在中國生產更使得市場能夠信賴，而這硬的決定使得耐能能避開此次的貿易戰。至於，相關晶片的量產將會在 2019 年第 4 季產出，屆時與客戶間相關的應用也會逐步在市場亮相。
（首圖來源：科技新報攝）
