MoneyDJ新聞 2018-12-17 15:01:07 記者 陳苓 報導
蘋果和高通纏訟不休，台灣的蘋果組裝廠鴻海(2317)、和碩(4938)等，也被捲入戰場。高通宣稱和代工廠協商和解。但是組裝廠律師週日(16日)澄清，這個說法子虛烏有(false)，他們正加緊準備明年四月的審訊。
路透社報導，代工廠鴻海、和碩、緯創(3231)、仁寶(2324)，去年被蘋果高通大戰波及。代工廠生產手機時，需要購買高通晶片並支付權利金，相關費用之後再由蘋果償還。去年高通槓上蘋果，也連帶控告蘋果代工廠停止支付蘋果產品的權利金。
代工廠不滿，反告高通，指稱高通收取晶片費用，又抽成手機賣價作為權利金，構成反競爭行為，尋求90億美元的損害賠償。如果代工廠的反托辣斯指控成立，有望獲得三倍的賠償金。Gibson、Dunn & Crutcher合夥人Ted Boutrous是代工廠的代表律師，他說高通主管聲稱和代工廠進行有意義的和解談判，此種說法子虛烏有。
Boutrous表示，高通宣稱和代工廠進行授權協商，但是高通只是提出相同的不合理要求。高通要求可觀的先決條件，才願意討論新協議。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
資料來源-MoneyDJ理財網
