工業自動化元件商大銀微系統今年前 10 月合併營收為 17.12 億元，年減近 29%，但法人認為前景仍然可期。
大銀微系統是上銀科技的關係企業，主攻半導體與自動化產業，還有 PCB 也佔近 2 成營收，反而工具機低於 1 成。而今年第三季營收表現並不好，產能利用率下滑，毛利率更跌破三成，甚至本業也出現虧損，可說是近年來低點。但法人預期大銀微業績將隨著半導體市場回溫，可望觸底反彈，第 4 季將會有更好的表現。
大銀微系統今年底產能利用率降逐漸回升，且展望明年，除了佔營收比半導體回溫外，PCB 產業的新製程將帶動營收成長，可望營運將逐漸步入軌道。目前大銀微已規劃在台投資近 43 億元，預計將在新竹鳳山工業區建廠與設立研發中心，以及在新竹、雲科等廠增添新設備。並強調，目前資本支出規劃是在 3~5 年內的投資，未來負債比仍可維持在 6 成以下。
儘管半導體市場還是有不少雜音，但大銀微副總游凱勝相當有信心的指出，從目前訂單情況來看，許多客戶將從第 4 季起加大對高精密定位平台的拉貨力道，所以半導體應用仍然是公司營運最強動能，出貨量年增將達 2 成。值得注意的是，這其實部份是由於日韓貿易戰，由韓廠而來的轉單。上銀總裁卓永財也透露，轉單效益從本季開始正逐步發酵。
卓永財也強調，大銀微在上市掛牌後，將能取得更充裕的營運資金挹注並改善財務結構，加上新產品陸續推出，研發動能也得以持續強化並維持產業競爭優勢。隨著新興科技及智慧製造的趨勢發展，業績成長可期。
（首圖來源：科技新報）
