日前，才在英國倫敦發表會上展出 4 款 Mate 20 系列手機，以及新款麒麟 980 處理器的華為，根據外電報導，更新一代的麒麟 990 處理器也已經發展到一個階段。這款預計採用台積電內含 EUV 技術，7 奈米＋加強版製程的處理器，預計將在 2019 年的第 1 季進行流片。
報導指出，目前華為最新的麒麟 980 處理器，使用的是台積電首代的 7 奈米製程，官方代號是 N7，而該製程 2019 年則會升級到 N7+，也就是內含 EUV 技術的 7 奈米＋加強版製程。最大特點就是內含 EUV 技術，也就是在採用了 EUV 光刻機之後，將使得處理器的電晶體密度再提升 20%，功耗降低 10%。
報導進一步表示，因為台積電內含 EUV 技術的 7 奈米＋加強版製程技術提升，也使得更新一代的華為麒麟 990 處理器，以及蘋果未來的 A13 處理器正面臨著設計上的挑戰。原因是同樣為 7 奈米節點的製程，要單純只藉由製程的優勢來大幅提高性能並不太容易。因此，要想提高性能還必須由架構及設計上進行改變。
就目前麒麟 980 使用的架構來看，使用的是 ARM 的 Cotex-A76+A55 的 CPU、以及 Mali-G76 MP10 GPU。另外，還有主司人工智慧運算的雙 NPU 單元。不過，該雙 NPU 單元還不是華為所自行研發的架構，還是來自中國公司寒武紀的 IP 核心。
因此，在 ARM 尚未發佈新一代的 CPU 架構之前，更新一代的麒麟 990 處理器應該還是 8 核 A76+A55 架構，但是在頻率可能會繼續有所提升。至於在 GPU 架構不變的情況下，其規模應該會增加。還有，在 NPU 的運算單元上，麒麟 990 處理器將有機會用上華為自行研發的達芬奇計畫架構。也就是前不久華為新發表的昇騰 310 及昇騰 910 的 AI 晶片。在華為發表昇騰 310 晶片時，述說的多個適用場景中，其中就包括智慧手機的使用。
（首圖來源：華為新聞稿）
