聯發科（Mediatek）與高通（Qualcomm）先後發布最新5G晶片產品，在兩家晶片業者在市場廝殺之際，後面最大的贏家確定是包括台積電等台灣半導體上下游廠商，因都承接兩家晶片的代工訂單而直接受益。
高通日前在夏威夷舉辦最新5G晶片產品的發表會，會中證實旗艦處理器晶片驍龍（SnapDragon） 865 與數據機晶片 X55將交由台積電生產；數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試；垂直探針卡訂單由精測拿下。
事實上，包括台積電、日月光投控、京元電及精測，也是聯發科發布5G單晶片天璣1000時，出席站台的產業鏈合作廠商也正是高通下單的合作廠商。由此看來台灣5G產業的腳步已經走出自己的路。
