台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。
報導指出，台積電日前在日本京都舉行的大型積體電路設計研討會（VLSI Symposium 2019），展示一款台積電自行設計的晶片，稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構，而單一個晶片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心，以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術打造，晶片面積為 4.4×6.2 mm（27.28 mm²）， 且使用晶圓級先進扇形封裝（CoWos）。
台積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術，其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Arm Cortex A72 核心，搭配兩個 1MB L2 快取記憶體，使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈。不過實際測試時，當電壓提高到 1.375V，時脈更拉升到 4.2GHz。
另外，設備連接方面，台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術，台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連結，這使得運作獲得更強的性能。不過，針對「This」的相容性，台積電並沒說明更多。「This」的超強功能為的是應用在高效能運算領域，所以想要看到「This」在手機或個人電腦表演，大概還沒有機會。
（首圖來源：科技新報攝）
