歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後，預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權，其中包括了 5G 和自駕車等，因此，預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。
根據市場研究及調查機構 IC Insights 於日前所發表的最新研究報告指出，2019 年 1 至 8 月期間，全球半導體產業一共簽訂了約 20 項主要購併協議，總金額達到 280 億美元 (約新台幣 8,747 億元)。而這樣的數字已經超過了 2018 年全年的 259 億美元的金額，接近 2017 年的 281 億美元，逼近史上第 3 高紀錄。
IC Insights 在報告中進一步指出，由於網際網路和無線通訊領域的許多交易，再加上近來一些大公司，這些都使得 2019 年購併活動顯著增加。舉例而言，其中包括了晶片龍頭英特爾 (intel) 在 7 月決定，以約 10 億美元的價格將其智慧型手機的基頻業務出售給蘋果，以及 5 月份美國的晶片大廠 Marvell，決定將其無線網路業務出售給荷蘭的恩智浦 (NXP) 半導體等。
IC Insights 強調，目前很難預測 2019 年在剩餘時間中將還會有多少購併交易。但可以肯定的是，其總和的數量將超過 2017年，也就是一舉登上史上第 3 高的紀錄。而以近期狀況察來分析，全球半導體產業購併活動最活躍的一年是在 2015 年，當年的購併金額達到破天荒的 1,073 億美元。2016 年，這一數字雖然是來到 1,040 億美元。只是，後來的一些交易遭到取消，使得最後的數字停留在 598 億美元。
IC Insights 最後表示，一位產業人士指出，因為半導體技術對於確保未來 AI 和 5G 通訊等下一代技術的應用至關重要，這使得購併案仍在市場中繼續發生。另外，一旦記憶體市場能夠順利復甦，則購併案數量未來還可能進一步提升。
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