日本的情報通信研究機構 (National Institute of Information and Communications Technology，NICT)，與 Panasonic(6752-JP)，還有廣島大學研究所的先端物質科學研究科的藤島實教授，共同開發出了每秒傳輸能力高達 80Gbps 的超高速無線通訊晶片。使用還尚未實用化的 300GHz 頻段，可在單一晶片上處理數據的傳輸與接收。由於傳輸速度超越目前的 5G 規範，未來在 5G 時代之後的應用上值得期待。
在過去，由於在高速無線通訊技術的開發上，將處理數據傳輸與接收的晶片各自獨立出來，分別由不同的晶片來處理。裝置接收數據的性能也因而受到了限制，每秒的接收能力只能達到 32Gbps。
最新的晶片，由於其「倍頻器」(Frequency Doubler) 可同時處理數據的傳輸與接收，而讓晶片小型化與一體化。
在數據的傳輸上，一部 2 小時的高畫質 FHD 影片，可在 2 秒鐘完成。在應用層面上，可用於資料中心伺服器間的數據交換等用途。
被稱為「Next 5G」的無線通訊技術，在開發及規範的制定上，才正要開始起步，而在晶片上使用化合物半導體仍為現在的主流。未來運用矽 CMOS 積體電路 (Si CMOS integrated circuits)，來讓設計上一體化，並降低生產成本，也易於搭載在各式行動裝置上。
