全球市場研究機構TrendForce今（18）日舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，預估今年半導體產業出現10年來最大衰退，產值估計年減約13%；展望明年，在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下，半導體產業將逐漸走出谷底。
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TrendForce今日提出2020年半導體產業發展契機與挑戰，預估今年半導體產業產值年減約13%，從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向來觀察，晶圓代工受惠於7奈米製程技術發展與相關產品加速導入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。
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展望2020年，在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下，半導體產業將逐漸走出谷底。台灣晶圓代工與OSAT產業的全球占比超過五成，IC設計產業位居全球第二，預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下，台灣廠商有望掌握先機，進一步鞏固台灣在全球半導體產業的地位。
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以AI來看，各大手機晶片供應商皆聚焦AI算力表現，因此明年的決勝關鍵，取決於各大晶片廠的AI加速單元，例如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現以及執行效率高低等。
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5G手機應用則是因為全球手機市場已經進入成熟期，導致晶片業者的競爭加劇，所以收購、投資成為提升晶片方案競爭力的必要手段。車用方面，由於今年未有大廠發布新一代產品線，加上7奈米的良率逐漸提升，明年7奈米是否有機會進入車用晶片市場，將是極為重要的觀察指標。
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TrendForce表示，整體來看，為延續摩爾定律，相關業者正努力加快先進製程的開發速度，時程規劃也逐漸清晰，預期將持續帶動產業發展並刺激需求。
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