各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是關於手機卡在開機畫面的故障，關於華碩的這種故障，可能要寫好多集，因為華碩手機其實會出現這種故障，普遍又區分成
（一）LOGO 不重啟也不關機
（二）LOGO 約 10-20 秒關機
（三）LOGO 約 3 分鐘重啟
（四）LOGO 閃框出一半重啟
（五）LOGO 轉菊花定格
（六）LOGO 菊花轉不完 不重啟
（七）LOGO 菊花轉一轉 花屏重啟
這只是我憑記憶的部份，或許還有更想不到的，說說正事吧，該機 ZE552KL 的故障，是屬第二類的，看見 LOOG 後定格約 10-20 秒自動關機
客戶的描述是說，很多很多年前，曾經有泡過水，再很多很多年之後，手機在某天就突然故障了，開機就只有 ASUS 的 LOGO ，再也無法進入系統了，手機內保有珍貴的資料
閃耀金的顏色確實蠻大氣的，不少人都買這隻，背蓋與中框都有上膠條，拆機前可以透過加熱器預熱
等膠條軟化，就可以進行拆卸，用上十字起子，開始卸除中框上的螺絲
主機板卸下後，就是重頭戲了
處理器是高通的 MSM8953 記憶體是 Skhynix
開機能有開機畫面，暫時就可以無須考慮 eMCP 供電短路的，因為這種 eMCP 如果供電呈現短路，就不會有畫面的，會直接進入高通 Qualcomm HS-USB QDLoader ，也就是俗稱黑磗，該 eMCP 沒有打上環氧樹脂，所以受潮、入水、重摔都很容易影響到
而這種 eMCP 與 eMMC 不同，受熱條件與時間都比較嚴謹，這裡使用熱風槍將晶片拆除下來，這時候手機裝機會進入 9008 模式
從 eMCP 的印絲來看，是 H9TQ52ACLTMCUA-KUM 規格是
eMMC ROM 64GB
LPDDR3 RAM 32Gb
因字母的 b 是小寫，所以代表 Bit 而 8bit = 1byte 計算上需要 /8 也就是 32Gb/8 = 4GB
中間還需要透過一組設備進行編寫碼操作， eMMC 與 eMCP 都比較好處理，若是 UFS 就會很麻煩，先找出定義上的引出腳
跳線部份再顯微鏡下操作，我這裡就不拍攝了，先找出 VCC、VCCQ、CLK、DATA 若是 UFI 的話，應該還要加一條 VCCQ2
I/O 讀寫會以 VCCQ 的供電為主，若是更早的 eMMC 來說 VCC 與 VCCQ 是不區分的
因為編程設備是借來的，所以就不拍了，大致了解一下就好了，維修無須糾結那麼多，晶片編程寫入後，將跳線取下同時整理乾靜
晶片盡可能不要有暗點，找出合適的植錫鋼網（221）
鋼網定位後，抹入適量錫漿， 脫模後錫漿會留在晶片上，最後使用熱風槍回焊於主機板上
晶片安裝後，進入 Recovery 模式
並且登入華碩官方網站，搜尋 15.0410.1807.75 WW
將檔案僅儲於 SD CARD 內，檔案不需要解壓縮
選擇 Apply update from microSD card 記得不要做雙清
進度全部跑完後，就會重新啟用，並且停在 ASUS 的開機畫面，而且菊花也跑出來了
此時電腦抓到 MTP Device
出現輸入 PIN 碼，而不是歡迎畫面，代表者資料並沒有遺失
接者就不用多說了，開始備份珍貴資料
資料都是失去才懂，路是走出來的，線是查出來的，風槍走過的痕跡，是代表它曾經受傷過，我走過的地方，代表你曾經大失血，收工！
