9月19日，華為Mate 30 5G新手機即將在德國慕尼黑亮相，這款手機恐將是第1款被谷歌「放生」的新手機。
根據路透等外媒報導，谷歌發言人證實，華為新手機將不能使用Google的行動服務，像是Google地圖、GMAIL、Google Search、Play Store等，只能採用陽春的Android系統，外界因此對這款新機的競爭力，打上一個大問號。
這只是美中高科技供應鏈脫鉤的冰山一角，外界觀察，中國正在建立一條沒有美國公司也能運作的「亞洲供應鏈」。
6月26日，中國移動董事長楊杰在演講中拋出1個訊息，明年1月1日開始，中國移動將不允許只支援NSA（非獨立組網規格）的5G手機晶片入網。
中國媒體解讀，這個做法是要把美國高通晶片擋在門外，但本刊查證發現，這只能阻擋高通第1代5G晶片，高通已將第2代X55 5G晶片改為支援SA（獨立組網）和NSA兩種規格，聯發科明年的5G晶片，也支援這兩種規格。
華為去年營收高達7200億元人民幣（約合新台幣3兆零960億元），主要營業項目是網路通訊設備和手機等消費性電子產品，產品線相當廣泛，許多關鍵半導體零組件都成為供應鏈去美化的重要標的。
廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇觀察，今年華為正積極推動供應鏈去美化，一般手機設計要9個月，但在美國5月祭出禁運後，「今年第4季，新版去美化之後的手機就會ready」。諾基亞大中華區前總裁王建亞也表示，台灣廠商確實會因為這一波風潮接到訂單，「半導體和高階電子零組件最為受益」他觀察。
美中供應鏈脫鉤，恐怕是台灣半導體產業，為何今年表現亮眼的關鍵原因。今年5月，外界觀察到華為啟動緊急計畫，大量採購零組件，和華為關係緊密的IC設計公司如聯詠，今年月營收年增率，幾乎每個月都超過2成，許多台灣半導體公司股價表現強勁，而美國半導體公司股價，許多只能用疲弱形容。
業界傳出，華為旗下海思半導體總裁何庭波，過去半年坐鎮台南，親自督導新晶片的生產，在她指揮下，海思不但資本額從6億元人民幣增加為20億元人民幣，大力投資中國IC設計公司，還不斷開出各種新晶片，丟到台灣代工廠生產。
目前，華為供應鏈裡，有哪些必須被取代的美國零組件？哪些又是台灣的機會？
值得注意的是射頻相關的供應鏈。過去，不管是基地台或手機用的無線射頻晶片，美商的產品性能最佳，華為要取代的難度也較高。Trendforce分析師姚嘉洋分析，通訊相關的射頻零組件，需要累積大量經驗才能生產，在這方面，台灣有不少代工廠承接美國大廠訂單，「台灣的射頻產品代工產業，在華為去美化過程中會有重要角色。」
蒲得宇透露，像低頻的PA（放大器），就是由海思自行設計，再由穩懋代工，穩懋是美國重量級通訊晶片大廠新博通（Avago）的代工廠。中高頻的PA，則是由日本村田製作所（Murata）設計，同樣也是交給穩懋代工，「穩懋會間接受益」蒲得宇觀察。相關的材料、測試、封裝供應鏈都受到注目。
另1位業界人士觀察，華為是把手機用的晶片交給穩懋代工，但WiFi用的晶片代工則交給宏捷科，宏捷科則是Skyworks的代工廠。最近，甚至連漢磊、嘉晶的股價也動了起來，因為漢磊董事長徐建華今年宣布，旗下的產品已通過華為認證，打進華為5G基地台供應鏈，下半年訂單強勁。
從各公司擴廠計畫就看得出市場熱度，Gartner公司估計，今年第2季全球手機市場下滑1.7%，手機市況不佳，但宏捷科的新廠今年底將完工，產能屆時將擴張1倍，穩懋近期產能利用率大幅拉升，公司也在討論未來的擴產計畫。
台灣WiFi射頻晶片廠立積，也成了投資法人高度關注的對象，因為台灣做射頻晶片的公司不多，立積原本也不是華為的供應商，但近期傳出立積通過華為認證，今年成為華為路由器供應商，雖然財報尚未反映，股價已經漲了2倍。
今年，5G帶來的商機，背後最大的推動力量，恐怕不是市場，而是中國政府的政策。因為，今年5月，美國宣布對華為實施禁運後，6月，中國政府就宣布發放4張5G執照，華為是少數有能力生產5G手機和基地台的公司。
但是，就連中國媒體都質疑，5G手機要價6000~8000元人民幣，是否值得買？沒想到，中國最近發生1個新現象，4G手機網路速度下降，中國恐怕會再次用手上的政策工具，讓消費者埋單5G。蒲得宇透露，「相關零組件的降價會很快」，因為中國政府的政策目標是，5G手機價格明年中降到3000元人民幣，明年底降到2000元人民幣，快速拉升5G的滲透率。
聯發科可望成為這1波中國升級5G的受益者，聯發科總經理陳冠州近期再次表示，聯發科明年初將正式推出5G晶片，過去聯發科是跟隨者，在市場成熟放量之後才推出產品，這次卻趕上第1波，在中國5G發展初期就要與市場老大高通正面對決。蒲得宇觀察，手機用的射頻和PA產品，聯發科旗下的絡達都有生產，今年4月，聯發科也投資中國最大PA生產公司唯捷創芯（VanChip），有能力與高通一樣，把相關產品包成1個模組出售，華為自然不能錯過聯發科。他認為，華為過去是採用高通晶片多，採用聯發科晶片少，今年開始，「聯發科和高通的比例可能會對調」。
美中貿易戰也讓高通和聯發科的競爭態勢出現微妙變化，姚嘉洋分析，去年高通在中國市場幾乎是大獲全勝，但今年第2季，高通財報雖然成績仍然不錯，但主要是來自認列和蘋果訴訟和解帶進的收益，賣晶片的QCT部門營收卻呈現下滑，顯示高通在中國市場可能遇到逆風。
1位業界人士分析，一些過去主要由美商生產的零組件，像FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列），會改由海思自行設計，再交給台積電生產。這也能解釋，為何在今年上半年，華為緊急建立大量庫存之後，還繼續對台積電下大單，因為華為緊接著要生產自行設計的晶片。
姚嘉洋觀察，華為在有線網路設備領域，「可以做到去美化」，未來新博通、Microchip、Intel相關的網路晶片會不會受影響，值得觀察，對台灣網路晶片廠如瑞昱，「一定是加分」姚嘉洋說。
1位分析師觀察，在5G和去美化的浪潮下，高頻材料會是下一個機會點，因為為了要讓5G通訊加速，必須使用適用高頻通訊的新材料，因此，台灣PCB產業裡的聯茂、台燿等公司，有機會擴張市占率。
只不過，中國去美化，仍有難跨越的天險。姚嘉洋觀察，像用於伺服器和基地台裡的高性能處理器、設計使用5奈米以下先進製程製造晶片的EDA（電子設計自動化軟體）設計軟體，和設計晶片使用的ARM最新指令集。他分析，如果美國嚴格執法，這些限制將讓華為無法設計三奈米晶片、無法使用ARM最新的V9指令集，伺服器出貨也會受影響。
中國去美化能不能成功，還是要通過市場的考驗。姚嘉洋觀察，美系廠商在性能表現上有優勢，華為未來能不能透過改變設計，彌補功能上的不足，值得觀察。
而且，就算華為和台廠合作取代美國產品，恐怕也只是1、2年的短期利多。1位分析師觀察，華為一面與台積電合作，一面也推出B計畫，派出1組人與中芯合作，目標是，就算等5~10年，也要培養自己的製造供應鏈。8月底，海思也投資山東天岳，這家公司製造碳化矽新材料，做長線布局。
匯理公司董事總經理譚耀南提醒，中國建立亞洲供應鏈，短期對台灣是利多，長期仍有風險。
他認為，目前中國是以時間換取空間，「台灣很容易變成非美供應鏈一部分。」，他表示，目前美國政府是先警告美商，讓美商有時間撤出，如果川普真的連任，或者衝突加劇，禁運的力道也可能會更大，台廠將不再左右逢源，面臨選邊站的痛苦抉擇。
「中國和美國的供應鏈，彼此卡得太深了」，譚耀南分析，川普送出的訊息是，「讓你看到長期趨勢，要準備好，就是解鏈」，按照目前情勢發展下去，解鏈並非不可能，如果這件事真的發生，台灣1、2年內會有利多，但更要小心長期的風險。
